ZHCABH1 January   2022 DRV5021 , DRV5021-Q1 , DRV5023 , DRV5023-Q1 , DRV5032 , DRV5033 , DRV5033-Q1 , TMAG5123 , TMAG5123-Q1 , TMAG5124 , TMAG5124-Q1 , TMAG5131-Q1 , TMAG5231 , TMAG5328

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2设计过程
    1. 2.1 机械实现
    2. 2.2 磁性实现
    3. 2.3 磁体传感器放置
    4. 2.4 原型设计和基准测试
    5. 2.5 布局
    6. 2.6 基准测试
    7. 2.7 基准测试结果
    8. 2.8 误差源
      1. 2.8.1 偏移
      2. 2.8.2 翻滚、偏转和俯仰
      3. 2.8.3 磁体差异
      4. 2.8.4 器件差异和温度漂移
      5. 2.8.5 外部磁场
      6. 2.8.6 附近材料的影响
      7. 2.8.7 基准设置误差
  5. 3总结

2.8.1 偏移

偏移对应于当机械开关位于 0° 时，磁体和霍尔效应器件之间的位移。图 2-23 说明了在计算器工具中如何定义偏移。

图 2-23 位移偏移

偏移误差源可归因于 PCB 制造和翘板组件制造。在本手册记录的示例中，虽然 PCB 由 PCB 制造商生产，但夹持翘板的槽采用手工钻孔。翘板组件采用 3D 打印，打印机分辨率为 0.0125mm 至 0.05mm。由于刻槽的精度水平，在一些明显的实例中，装配略微偏离中心，并且底座未与电路板齐平。除了这些制造和组件方面的误差，还有工具造成的 z 偏移误差。工具假设所有 SOT-23 封装的高度均为 1.12mm，并在计算表面到霍尔元件的偏移时使用此值。事后分析表明，一些封装高度只有 0.947mm。

x 偏移、y 偏移、传感器 z 偏移和磁体 z 偏移的较大公差都会显著影响在 DUT 霍尔元件处检测到的 B 场，尤其是在磁体尺寸较小的情况下。图 2-24 和图 2-25 说明 BOP 最大角度可以随与理想磁体位置的偏移而变化。

GUID-20211229-SS0I-NCZX-JSPF-DMMZS4CPTLS7-low.png图 2-24 X 偏移和 Y 偏移对 BOP 最大角度的影响
GUID-20211229-SS0I-3R2H-FR6H-FCSK52FP3TQS-low.png图 2-25 Z 偏移对 BOP 最大角度的影响