5 设计、布局和制造支持

此部分汇总了多篇手册，以帮助读者做出合理的设计选型、选择适当的元件和无源器件、优化 PCB 布局、确保可制造性并微调解决方案，从而满足应用的要求。

MSL 等级和回流焊曲线：SPRABY1

本应用报告解释了 MSL 等级与 TI 半导体的客户生产车间寿命和表面贴装回流焊温度的关系。

半导体器件的长期存储评估：SLPA019

本文详细说明了半导体产品在受控环境下长期储存后，对其质量、可靠性和可用性的持续研究结果。为了更好地理解长期存储的可行性，我们收集了额外的数据，以进一步了解产品在存储多久后可靠性会受损。

操作和处理建议：SNOA550

本应用报告提供德州仪器 (TI) 表面贴装 IC 封装的操作、存储和安装建议。请参阅已发布的 IPC-J-STD-004、IPC-JEDEC J-STD-020 和 IPC-JEDEC J-STD-033 文档，了解最新版本的情况。

QFN/SON PCB 连接应用报告：SLUA271

四方扁平无引线封装 (QFN) 和无引线小外形封装 (SON) 均属于无引线封装，通过元件底部焊盘连接到基板（PCB、陶瓷）表面以实现电气连接。本应用报告向用户提供了将 QFN/SON 器件与印刷电路板 (PCB) 连接的相关入门信息。

各种电源模块封装选项的优缺点：SLYY120

本白皮书讨论了几种封装选项（嵌入式、引线式和四方扁平无引线(QFN)）以及每个选项在模块尺寸、元件集成、热性能和电磁干扰 (EMI) 考量方面的优缺点。

HotRod™ QFN 封装 PCB 连接：SLUA715

本应用报告向用户提供了将 HotRod QFN 器件连接到印刷电路板的相关信息。

稳压器 IC 上层叠电感器（顶部电感器）的 SMT 指南：SLVA764

以下指南指导用户，如何在使用 SMT 工艺的大批量生产环境中，将 TI 稳压器 IC 和电感器组装到 IC 顶部。

五步轻松实现降压转换器的理想 PCB 布局：SLYT614

本文通过 5 步流程，详细介绍了如何为任何一款 TPS62xxx 集成开关、降压转换器设计一个良好的 PCB 布局。

直流/直流转换器中电阻反馈分压器的设计注意事项：SLYT469

本文论述了反馈系统中电阻分压器的设计注意事项，以及分压器如何影响转换器的效率、输出电压精度、噪声灵敏度和稳定性。

优化比较器输入端上的电阻分压器：SLVA450

本应用报告论述了在考虑效率和电压精度限制的情况下，选择比较器输入端常用的理想尺寸电阻的几个关键因素，从而更好地设置开关稳压器器件的阈值电压。

采用前馈电容器优化内部补偿直流/直流转换器的瞬态响应：SLVA289

此应用报告描述了如何选择具有内部补偿功能的直流/直流电源的前馈电容值 (Cff) 来实现理想瞬态响应。此应用报告中所述的步骤针对通过提高转换器带宽和保持可接受的相位裕度来优化瞬态响应，提供了相关指南。本文档适用于所有电源设计人员，帮助其优化处于运行状态且具有内部补偿功能的直流/直流转换器的瞬态响应。

为漏极开路输出选择适当的上拉和下拉电阻：SLVA485

本应用报告论述了在 IC 上常见的漏极开路输出端（例如电源正常 (PG) 输出）使用上拉/下拉电阻的时间点、选择上拉/下拉电阻时应考虑的因素，以及如何计算电阻值的有效范围。

使用具有精密使能引脚阈值的直流/直流转换器实现零噪声启动：SLYT730

大多数直流/直流转换器具有用于控制启动行为的使能 (EN) 输入引脚。本文解释了器件数据表中的一些常见 EN 引脚阈值规范，并介绍了几种无论是否使用具有精确 EN 引脚阈值的转换器，均可实现零噪声启动的应用电路。

在不使用软启动引脚的情况下延长软启动时间：SLVA307

在很多电池供电类器件中，延长软启动时间对于无毛刺启动至关重要。尤其是在电池使用寿命即将结束时，过多的浪涌电流进入电源会导致电池压降和阻抗增加，这可能是一个问题。本应用报告以 TPS6107x 系列升压转换器为例，演示了一种可延长软启动时间并降低浪涌电流的简单电路。

调整集成电源模块的软启动时间：SLYT669

本文介绍了三种简单的低成本方法来调整集成电源模块的软启动时间，并为有特殊软启动要求的应用实现可接受的无噪声启动，特别是在具有许多输出电容或可能会在软启动过程中消耗大电流的 FPGA 中。

TPS621 和 TPS821 系列的时序控制和跟踪功能：SLVA470

本应用手册描述了如何在跟踪和时序控制应用中使用 EN、PG 和 SS/TR 引脚。

了解 SW 节点的绝对最大额定值：SLVA494

本应用手册介绍了同步降压转换器的操作，说明了在开关操作期间可能会超过开关节点负额定值的原因，为正确测量开关节点电压提供指导，并为同步降压转换器提供良好的布局实践。

大幅减少升压转换器的开关节点振铃：SLVA255

本应用报告以升压转换器为例，阐述了如何使用正确的电路板布局和/或缓冲电路来减少开关转换器开关节点处的高频振铃。

I_Q：定义、常见误解及其使用方式：SLYT412

本文定义了 I_Q 及其测量方式，解释了 I_Q 的常见误解及其应被避免的使用方式，并给出设计注意事项，如何在使用 I_Q 的同时避免常见的测量错误。

了解 Eco-Mode™ 工作原理：SLVA388

要充分提高效率，必须充分提高输出功率，或者尽量降低功耗。当负载电流较低时，输出功率也会较低，因此在轻负载下提高效率的唯一方法就是减少转换器的功耗。直流/直流转换器的损耗一般可分为三类：导通损耗、开关损耗和静态损耗。

关于离线和 PoL 转换器的待机功耗的机构要求：SLYT665

本文重点介绍了新型反激式和次级侧控制器所使用的新技术，并比较了具有和没有轻负载效率特性的两种完整 POL 架构。另外还介绍了选择具有轻负载效率特性的 POL 解决方案时所获得的节能优势。

未曾提及的转换器（电荷泵）：SLPY005

此白皮书探讨了电荷泵转换器拓扑的利弊，列举了工业和个人电子产品的应用示例，并涵盖了元件选择的指导原则。

揭秘直流/直流稳压器中的输入电源电流：从关断到满载：SLYY189

静态电流可能是直流/直流转换器相当令人困惑的规格之一，倘若您不熟悉开关稳压器的具体工作原理，会更加困惑。因为制造商使用的术语和定义不同，所以您经常会看到静态电流、IQ 或输入电源电流 互换使用。本文解释了它们之间的差异，并澄清了易混淆之处。

开关频率对降压转换器性能的影响：SLVAD3

降压转换器使用固有的开关操作调节电压。开关频率会影响降压转换器的性能，因此非常重要。本应用报告从效率、散热、纹波和瞬态响应等方面分析了开关频率对降压转换器性能的影响。

使用同步降压转换器解决反向电流导致的损坏的方法：SLUA962

反向电流是同步降压转换器中发生的常见现象。如果反向电流足够大，低侧场效应晶体管 (FET) 很可能受损。由于这一问题在同步降压转换器中较为常见，因此有必要研究反向电流的引发机制以及由此引起的后续损害。同时，务必要了解用于消除这种情况的可能的解决方案。本应用手册介绍并评估了四个此类解决方案。

了解倒装芯片 QFN (HotRod™) 封装和标准 QFN 封装的性能差异：SLAEE1

许多近期发布的直流/直流转换器使用倒装芯片四方扁平无引线 (QFN) 或 HotRod™ (HR) QFN 封装技术来更大限度提高性能。但是，HR QFN 封装技术一般缺乏标准 QFN 封装底部的大型散热焊盘。对于高温环境下热性能很关键的终端设备，一个常见问题是 HR QFN 封装能否满足热要求。本应用报告使用 TPS54824 和 TPS54A24 的测量结果比较了 HR QFN 和标准 QFN 封装的性能。

了解电源模块运行限制：SLUAAC9

本应用报告将讨论模块运行限制的驱动因素，以帮助工程师在其设计中更有效地选择和配置电源模块。本应用报告以 TPSM5D1806 双路 6A 输出降压电源模块为例进行讨论。

具有不同种类电容器的 D-CAP2™ 转换器的稳定性：SLVAE93

本应用报告讨论了具有不同种类电容器（尤其是电解电容器和聚合物电容器）的 D-CAP2 转换器的稳定性。

使用降压转换器外部 Vcc 偏置引脚的好处：SNVAA16

本报告比较了在多轨负载点系统中使用内部和外部偏置电压时 16V、15A TPS548A28 和 TPS548A29 同步降压转换器的功耗。两种器件有相同的集成功率级，但有不同的内部 LDO 电压。

了解 OOA™ 工作原理：SLUA946

本应用手册基于 TPS566235 详细介绍了此功能，包括音频噪声发生机制、OOA 工作行为和性能特征。

用于简化设计的多功能引脚：SLVAF56

多功能引脚配置是指两个或多个功能集成到一个引脚。器件数据表中的表格用于揭示可用的功能，并指导您选择所需的组合。

D-CAP2 和 D-CAP3 转换器的稳定性分析和设计 - 第 1 部分：如何选择输出电容器：SLVAF11

D-CAP 系列控制方案因具备动态性能好、外部元件少的优势，因而广泛用于 TI 降压控制器/转换器。在 D-CAP2 和 D-CAP3 方案中，使用内部纹波注入电路突破了 ESR 小电容器的使用限制。

D-CAP2 和 D-CAP3 转换器的稳定性分析和设计 - 第 2 部分：如何选择前馈电容器：SLVAF45

在上一应用报告 SLVAF11 中，介绍了为无前馈电容器 (Cff) 的 D-CAP2/D-CAP3 转换器选择输出电容器的方法。本应用报告在此基础上进一步研究了选择 Cff 的方法。首先，分析了为保证高输出电压的 D-CAP2/D-CAP3 转换器稳定而添加 Cff 的必要性。然后介绍了 Cff 对转换器环路的影响。最后结合 Cff 的影响和 D-CAP2/D-CAP3 环路特征提出了选择 Cff 的方法以保证稳定，即确保转换器环路增益交叉频率的斜率为 -20dB/十倍频程。

采用小型直流/直流转换器进行设计：HotRod™ QFN 与增强型 HotRod™ QFN 封装：SLYT816

在本文中，我们将采用两个负载点直流/直流转换器，给同一芯片提供高达 20A 的电流，以便直接比较传统倒装芯片 HotRod™ 封装和新型倒装芯片增强型 HotRod QFN™ 封装，展示二者在热性能、开关节点振铃、瞬态、效率和布局方面的差异，进而帮助您确定增强型 HotRod QFN 封装是否更适用于您的应用，以及它是否有助于改善电源密度和性能以消除因采用新技术而产生的任何可能的质疑。

MicroSiP™ 电源模块的制造和返工设计指南：SLIB006

凭借这项技术，TI 实现了最小的解决方案尺寸和最高的集成度。这使得电源模块易于使用，可在尽可能短的时间内上市。与任何器件封装一样，必须注意印刷电路板 (PCB) 布局、表面贴装 (SMT) 组装流程和返工流程。本白皮书提供有关上述每个方面的指南，这些指南可以通过正常的制造和返工流程实现。

适用于直流/直流转换器的输出电压调节方法：SLYT777

在转换器被启用并且系统运行时调节一个或多个直流/直流转换器的输出电压，可以给某些系统带来好处。固态硬盘、智能手机和光学模块调节进入主处理器的核心电压（通常通过 I2C 通信），以精细调整性能和功耗。其他较简单的系统（例如 USB Type-C™ 端口和低功耗微控制器 (MCU)）使用单一数字信号在两个输出电压之间调节，以适应功率输出需求或降低待机或睡眠模式下的功耗。

TI 降压转换器中多功能引脚及其应用的简介：SLVAF64

本应用报告介绍了某些 TI 降压转换器中的多功能引脚（TPS62864/6/8/9 中的 VSET/VID、TPS62865/7 中的 VSET/MODE、TPS62800/1/2/6/7/8 中的 VSEL/MODE）。

开关电源布局指南：SNVA021

一些主要的问题有，高输出电流下和/或输入输出电压差很大时的调节损耗、输出和开关波形的噪声过多以及不稳定问题。遵循简单的指南有助于尽量减少这些问题。

直流/直流高电流转换器的小尺寸、双面布局：SLVA963

之前评估了在直流/直流降压转换器上使用双面拓扑打造的空间优化的蛤壳布局。(1) 结果表明，这种技术对于输出电流高达 2.5A 的小型 SOT23 稳压器是成功的。利用 PCB 的双面可以高效利用解决方案的空间，而且不损害电或热性能。

通过 PCB 布局技术来减少振铃：SLPA005

设计人员在设计直流/直流转换器的印刷电路板 (PCB) 布局时，必须考虑几个主题。特别是，需要特别注意非隔离式同步降压转换器中功率级元件的布局，以优化开关功能的总体性能。

构建电源 - 布局注意事项：SLUP230

此主题介绍了防止电路寄生组件导致设计性能降低的方法。文中讨论了尽量减小滤波元件和印刷线路板 (PWB) 布线的寄生电感和电容影响的方法，并描述了 PWB 布线电阻对电源调节和电流容量的影响。

空间优化的直流/直流降压转换器“蛤壳”布局：SLVA818

人们需要在更小的电子产品中加入更多的功能，这意味着人们还渴望空间效率极高的布局。直流/直流转换器 IC 的封装体积极小，最大的元件一般是电感器。本文研究了如何使用 PCB 双面打造空间效率极高的直流/直流转换器布局，同时保持理想的性能。

为空间受限型应用实现突破性供电：SSZY023

对于大多数终端用户，这样做的意义不大，因为尽管电子系统的电源通常占据多达一半的布板空间，但他们很少关注电源。如果将它的尺寸缩小到原来的五分之一，就意味着设备可能会瞬间变得更小、更轻。设备也可以保持原来的尺寸，但瞬间有了更多的空间来容纳新的高性能功能。这是电子产品的颠覆性创新。