ZHCAA86A
October 2020 – February 2021
LMG3422R030
,
LMG3422R050
,
LMG3425R030
,
LMG3425R050
商标
1
引言
2
新型 QFN 12x12 封装
3
底面冷却配置和 RθJC/P 的定义
3.1
封装热性能参数 RθJC/P 的定义
3.2
底面冷却系统的设计建议
4
仿真模型和结果
4.1
用于热分析的有限元模型
4.2
热仿真结果
5
实验设置和 RθJC/P 测试结果
6
半桥评估板的 QFN 12x12 封装热性能
7
总结
8
参考文献
9
修订历史记录
4
仿真模型和结果