有关如何在系统级热设计中优化每个冷却元件的更多详细信息，请参阅已发布的应用报告 SNOAA14 和 SNOA946。一些要点汇总如下：
- 对多层 PCB 使用厚铜层（推荐
2oz）进行散热，并去除底部铜散热平面的阻焊层
- 设计足够数量的散热过孔以降低
RθPCB，并尽可能用导热环氧树脂或铜填充过孔
- 使用 1.6mm 或更薄的
PCB（如适用），并施加适当的压力以防止在将电路板固定到散热器或冷板时发生翘曲
- 控制散热焊盘焊点空洞率（总计低于 25%，最大为 10%）
- 对于在 PCB
上增加更多的铜焊盘/散热过孔覆盖率与由此产生的额外寄生电容和电感，谨慎地在这两者之间进行权衡
- 由于底面的功率耗散不足，在封装顶部表面上添加冷却元件（仅作为补充手段）
- 选择合适的 TIM 和散热器以满足总体 RθJA
热要求