ZHCAA80B
December 2019 – April 2021
AFE7920
,
AFE7921
,
AFE7988
,
AFE7989
商标
1
术语
2
引言
3
堆叠和网放置
4
常规布置方法
5
电源和接地布局方法
6
接地域
7
旁路电容器指南
8
射频布置常规方法：
9
JESD204 协议准则
10
通用高速信号路由
10.1
布线阻抗
10.2
高速信号布线长度
10.3
着陆垫指南
10.4
高速信号布线长度匹配
10.5
返回路径
10.6
高速信号参考平面
11
高速差分信号路由
11.1
差分信号间距
11.2
额外的高速差分信号规则
11.3
差分对的对称性
11.4
连接器和插座
11.5
过孔不连续性缓解
11.6
背钻残桩
11.7
布线残桩
11.8
增大过孔反焊盘的直径
11.9
使过孔计数均衡
11.10
表面贴装器件焊盘不连续性缓解
11.11
信号线弯曲
12
参考文献
13
修订历史记录
11.2
额外的高速差分信号规则
请勿在任何高速差分信号上放置探头或测试点。
请勿在以下各项下方或附近布置高速布线：
晶体
振荡器
时钟信号发生器
开关电源调节器
安装孔
磁性器件
使用或复制时钟信号的 IC
BGA 破孔后，使高速差分信号远离 SoC，其原因为内部状态变换时产生的高电流瞬变难以滤除。
如有可能，在 PCB 的顶层或底层（与接地层相邻）布置高速差分对信号。
确保将高速差分信号布置在距离参考平面边缘 ≥ 90mil 的位置。
确保将高速差分信号布置在距离参考平面中的空洞至少 1.5W（计算出的布线宽度 × 1.5）的位置。当高速差分信号上的 SMD 焊盘有空洞时，此规则不适用。
在 SoC BGA 迂回布线之后维持一致的布线宽度，避免传输线路中存在阻抗失配现象。
更大限度地减小差分对之间的间距。