ZHCA984A December   2019  – August 2021 MSP430FR2000 , MSP430FR2032 , MSP430FR2033 , MSP430FR2100 , MSP430FR2110 , MSP430FR2111 , MSP430FR2153 , MSP430FR2155 , MSP430FR2310 , MSP430FR2311 , MSP430FR2353 , MSP430FR2355 , MSP430FR2422 , MSP430FR2433 , MSP430FR2475 , MSP430FR2476 , MSP430FR2512 , MSP430FR2522 , MSP430FR2532 , MSP430FR2533 , MSP430FR2632 , MSP430FR2633 , MSP430FR2672 , MSP430FR2673 , MSP430FR2675 , MSP430FR2676 , MSP430FR4131 , MSP430FR4132 , MSP430FR4133

 

  1.   商标
  2. 1MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx ADC 模块概述
  3. 2FR2xx/FR4xx ADC 和 ADC12_B 的对比
    1. 2.1 ADC12_B 概述
    2. 2.2 FR2xx/FR4xx ADC 概述
    3. 2.3 FR2xx/FR4xx ADC 引脚选择和电路板设计
    4. 2.4 关键参数对比
  4. 3根据应用定制 ADC 和基准电压
    1. 3.1 基准电压
    2. 3.2 内部和外部基准电压
    3. 3.3 信号分辨率
    4. 3.4 选择正确的采样和转换时间实现目标转换率
    5. 3.5 时钟选择
  5. 4使用窗口比较器在没有 CPU 干预的情况下监控信号
  6. 5通过校准 VREF 和内部温度传感器提高性能
  7. 6FR2xx/FR4xx ADC 示例代码和资源
  8. 7参考文献
  9. 8修订历史记录

5 通过校准 VREF 和内部温度传感器提高性能

我们可以通过校准来提高 ADC 性能。板载校准可实现优良性能，原因是它根据片上 TLV 数据提供的室温点和应用系统级要求中的最高温度点或最低温度点考虑了温漂和电压依赖性，但需要额外的测试时间或板上硬件才能在高温和低温下测试 ADC 代码。

在生产过程中，可针对应用程序和存储的校准值进行特定测量，然后在代码中使用，从而完成校准。

该器件还包含一些由德州仪器 (TI) 编程的校准值，可用于提高性能。这些值存储在器件描述符表 (TLV) 中。器件特定数据表提供了器件可用的 TLV 校准值，而《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列用户指南》的器件描述符表 部分提供了校正方程。如需使用 TLV 值进行校准，代码需要实现校正方程。ADC 具有一个存储在 TLV 中的增益因子和偏移量，它们是根据在室温下使用外部基准得到的测量值在器件上进行编程的。应用校准方程后，增益、失调误差以及总未调整误差都会得到改善。在室温下，增益和失调误差降至 ±0.5 LSB，总未调整误差降至小于 ±3 LSB。