SLDA021B March   2014  – February 2020 AM3892 , AM3894

 

  1.   1
    1.     2
    2.     3
      1.      4
        1.       5
      2.      6
    3.     7
      1.      8
        1.       9
      2.      10
        1.       11
        2.       12
          1.        13
      3.      14
      4.      15
    4.     16
      1.      17
      2.      18
      3.      19
      4.      20
    5.     21
      1.      22
        1.       23
      2.      24
      3.      25
      4.      26
      5.      27
      6.      28
      7.      29
      8.      30
    6.     31
      1.      32
      2.      33
      3.      34
      4.      35
      5.      36
      6.      37
    7.     38
      1.      39
      2.      40
      3.      41
      4.      42
    8.     43
      1.      44
      2.      45
      3.      46
      4.      47
    9.     48
      1.      49
      2.      50
      3.      51
      4.      52
      5.      53
      6.      54
      7.      55
        1.       56
        2.       57
      8.      58
      9.      59
      10.      60
    10.     61
    11.     62
      1.      63
      2.      64
    12.     65
  2.   66

5.4 Reflow Environment

Assemblies were tested in both air and nitrogen environments, and demonstrated good soldering in both. The nitrogen environments that were used contained between 1000 ppm and 2000 ppm O2.