ZHCSJ18C October   2018  – November 2021 UCC21530

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议工作条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  额定功率
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特征
    10. 6.10 开关特征
    11. 6.11 绝缘特征曲线
    12. 6.12 典型特征
  7. 7 参数测量信息
    1. 7.1 传播延迟和脉宽失真度
    2. 7.2 上升和下降时间
    3. 7.3 输入和使能响应时间
    4. 7.4 可编程死区时间
    5. 7.5 上电 UVLO 到输出延迟
    6. 7.6 CMTI 测试
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 VDD、VCCI 和欠压锁定 (UVLO)
      2. 8.3.2 输入和输出逻辑表
      3. 8.3.3 输入级
      4. 8.3.4 输出级
      5. 8.3.5 UCC21530 中的二极管结构
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 使能引脚
      2. 8.4.2 可编程死区时间 (DT) 引脚
        1. 8.4.2.1 DT 引脚连接至 VCC
        2. 8.4.2.2 DT 引脚连接至 DT 和 GND 引脚之间的编程电阻器
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 设计 INA/INB 输入滤波器
        2. 9.2.2.2 选择死区时间电阻器和电容器
        3. 9.2.2.3 栅极驱动器输出电阻器
        4. 9.2.2.4 估算栅极驱动器功率损耗
        5. 9.2.2.5 估算结温
        6. 9.2.2.6 选择 VCCI、VDDA/B 电容器
          1. 9.2.2.6.1 选择 VCCI 电容器
        7. 9.2.2.7 其他应用示例电路
      3. 9.2.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 元件放置注意事项
      2. 11.1.2 接地注意事项
      3. 11.1.3 高电压注意事项
      4. 11.1.4 散热注意事项
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
      1.      机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.2.5 估算结温

UCC21530 的结温可以通过以下公式进行估算：

Equation13. GUID-27F1B091-9AF8-4B01-8C43-7E3ABA9313E8-low.gif

其中

  • TJ 是结温。
  • TC 是用热电偶或其他仪器测量的 UCC21530 外壳顶部温度。
  • ψJT 是从 Topic Link Label6.4表中得到的结至顶部特征参数。

使用结至顶特征参数 (ΨJT) 代替结至外壳热阻 (RΘJC) 可以极大地提高结温估算的准确性。大多数 IC 的大部分热能通过封装引线释放到 PCB 中，而只有一小部分的总能量通过外壳顶部（通常在此处进行热电偶测量）释放。只有在大部分热能通过外壳释放时才能有效地使用 RΘJC 电阻，例如金属封装或在 IC 封装上应用散热器时。在所有其他情况下，使用 RΘJC 将无法准确地估算真实的结温。ΨJT 是通过假设通过 IC 顶部的能量在测试环境和应用环境中相似而通过实验得出的。只要遵循建议的布局指南就可以将结温估算精确到几摄氏度内。有关更多信息，请参阅Topic Link Label11.1和《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。