ZHCSJ20F August 2018 – September 2024 UCC21530-Q1
PRODUCTION DATA
10.2 布局示例
图 8-5 显示了一个 2 层 PCB 布局示例，其中标记了信号和主要元件。
图 10-1 布局示例注：
初级侧和次级侧之间没有 PCB 布线或覆铜，从而确保了隔离性能。
增加输出级中高侧和低侧栅极驱动器之间的 PCB 布线，以更大限度地增加高压运行时的爬电距离，这样，也会更大限度地减少由于寄生电容耦合在开关节点 VSSA (SW)（可能存在高 dv/dt）和低侧栅极驱动器之间导致的串扰。
图 10-2 顶层布线和覆铜
图 10-3 底层布线和覆铜图 10-4 和图 10-5 分别是 3D 布局的俯视图和仰视图。
注：
初级侧和次级侧之间的 PCB 切口位置，可确保隔离性能。
图 10-4 3D PCB 俯视图
图 10-5 3-D PCB 底视图