ZHCSWE7C May 2024 – November 2025 TPS7H1121-SEP , TPS7H1121-SP
PRODMIX
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
大功率过流事件按照持续时间、发生时的输入和输出电压以及最终产生的电流来表征。在这些高功率过流条件下,导通元件中的耗散功率远大于标称工作条件。器件会持续升温直至达到热关断,具体取决于特定的过流条件。然而,依赖于特定的过流事件,器件的发热速度可能快于热关断电路所能达到的响应速度。
表 8-1指定了所需电流限制设置对应的电阻值以及指定设置下可编程电流限制的预期精度。
过流状况强度作为 VIN - VOUT 差值和脉冲宽度的函数随之增强(对于要评估为 DC 的故障,可以使用 1s 脉冲)。通过将输入和输出电压差、故障脉冲宽度和可编程电流限制设置组合在一起,可如图 9-2 所示得出建议的可编程电流限制保护区域,这使用实验室环境条件下 (TA = 25ºC) 的 TPS7H1121(陶瓷和塑料封装)验证硬件进行表征。PCB 散热焊盘的有效热阻计算结果为 RTH (PCB)= 5ºC/W;此计算考虑了散热过孔直径、间距和板层。施加 10ms、100ms 和 1s 脉冲宽度的故障,直到器件不再工作;然后在后续单元上将所施加的电压和编程电流调低,直到确定曲线。
对于陶瓷 HFT 封装,建议将 3A 设为最大可编程电流限制值。由于存在 20% 的精度误差,最大电流限制为 3.6A,低于 3.9A 的绝对最大额定值。
对于 PWP24(塑料)封装,建议将 3.15A 设为最大可编程电流限制值。在 24% 的精度范围内,最大电流限制为 3.9A,符合 3.9A 的绝对最大额定值要求。
所描绘的曲线很大程度上依赖于假设的环境温度、封装热阻、PCB 热阻和所施加短路的性质;以下曲线仅适用于所使用的验证硬件。