ZHCSWE7C May   2024  – November 2025 TPS7H1121-SEP , TPS7H1121-SP

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 质量合格检验
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  可调节输出电压（反馈电路）
      2. 8.3.2  启用
      3. 8.3.3  压差 VDO
      4. 8.3.4  输出电压精度
      5. 8.3.5  输出噪声
      6. 8.3.6  电源抑制比 (PSRR)
      7. 8.3.7  软启动
      8. 8.3.8  电源正常 (PG)
      9. 8.3.9  稳定性
        1. 8.3.9.1 稳定性
        2. 8.3.9.2 STAB 引脚
      10. 8.3.10 可编程电流限制
      11. 8.3.11 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 使能/禁用
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 输出电压配置
        2. 9.2.2.2 输出电压精度
        3. 9.2.2.3 使能阈值
        4. 9.2.2.4 软启动电容
        5. 9.2.2.5 可编程电流限制电阻
        6. 9.2.2.6 超过热限值的过流事件表征
        7. 9.2.2.7 电源正常上拉电阻
        8. 9.2.2.8 电容器
          1. 9.2.2.8.1 混合输出电容器网络
        9. 9.2.2.9 频率补偿
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 器件比较表

通用器件型号 辐射等级(1) 等级(2) 封装 可订购器件型号
TPS7H1121-SP TID 为 100krad(Si) RLAT，无 DSEE（达 75MeV-cm2/mg） QMLV-RHA 22 引脚 CFP HFT 5962R2320301VXC
QMLP-RHA 24 引脚 HTSSOP PWP 5962R2320302PYE(4)
无 工程模型(3) 22 引脚 CFP HFT

TPS7H1121HFT/EM
TPS7H1121-SEP TID 为 50krad(Si) RLAT，无 DSEE（达 43MeV-cm2/mg） 增强型航天塑料 24 引脚 HTSSOP PWP

TPS7H1121MPWPTSEP
(1) TID 是总电离剂量，DSEE 是破坏性单粒子效应。每个产品的关联 TID 报告和 SEE 报告中提供了额外信息。
(2) 有关器件等级的更多信息，请查阅器件等级。
(3) 这些器件仅适用于工程评估。它们按照不合规流程进行处理（例如，未进行老化处理，仅在 25°C 下进行测试）。这些器件不适用于鉴定、量产、辐射测试或飞行。器件在温度范围以外或超过使用寿命时的性能不受保证。有关 TI 工程模型的更多信息，请查阅 TI 工程评估单元与 MIL-PRF-38535 QML V 类处理
(4) 产品预发布。