ZHCSMC2X September   2003  – May 2025 TPS736

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出噪声
      2. 6.3.2 内部电流限制
      3. 6.3.3 使能引脚和关断
      4. 6.3.4 反向电流
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行，1.7V ≤ VIN≤ 5.5V 且 VEN ≥ 1.7V
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器要求
        2. 7.2.2.2 压降电压
        3. 7.2.2.3 瞬态响应
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 功率耗散
        2. 7.4.1.2 热保护
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLW (May 2025)to RevisionX (May 2025)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 添加了新器件接地引脚电流规格Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLV (September 2024)to RevisionW (May 2025)

  • 更新了 DRB0008A 封装外形图的 DRB (VSON)Go
  • 添加了新的硅基 DBV 热性能信息Go
  • 在 使能引脚和关断 部分，更改了对 EN 的讨论，并添加了有关 EN 打开稳压器的信息Go
  • 删除了封装安装 部分Go
  • 将 器件命名规则 表中的 旧芯片 更改为 旧硅片 Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLU (January 2015)to RevisionV (September 2024)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 向文档中添加了 M3 器件并添加了 M3 新器件热性能信息 表Go
  • 更改了最大输出电流Go
  • 更改了 VFB 典型值Go
  • 添加了新器件电流限值Go
  • 向 典型特性 部分添加了新器件图Go
  • 将 设计参数（固定电压版本） 表中的 输出电流 值从 500mA 更改为 400mA Go
  • 更新了 详细设计过程 部分：将压降电压值从 0.5A 更改为 0.4A，将最大压降电压从估算值更改为 200mV Go
  • 向应用曲线部分添加了新硅片图表Go
  • 向 布局示例 部分添加了 DBV 封装可调版本的布局示例 和 DCQ 封装固定版本的布局示例 图Go
  • 向 器件命名规则 部分添加了 M3 信息Go