ZHCSWI2E June   2024  – October 2025 TMUXS7614D

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  热性能信息
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  流经开关的源极或漏极电流
    6. 5.6  电气特性（全局）
    7. 5.7  电气特性（±15V 双电源）
    8. 5.8  开关特性（±15V 双电源）
    9. 5.9  电气特性（±20V 双电源）
    10. 5.10 开关特性（±20V 双电源）
    11. 5.11 电气特性（+37.5V/-12.5V 双电源）
    12. 5.12 开关特性（+37.5V/-12.5V 双电源）
    13. 5.13 电气特性（12V 单电源）
    14. 5.14 开关特性（12V 单电源）
    15. 5.15 SPI 时序特性（2.7V 至 5.5V）
    16. 5.16 SPI 时序特性（1.8V 至 2.7V）
    17. 5.17 时序图
    18. 5.18 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1  导通电阻
    2. 6.2  关断漏电流
    3. 6.3  导通漏电流
    4. 6.4  tON 和 tOFF 时间
    5. 6.5  先断后合
    6. 6.6  电荷注入
    7. 6.7  关断隔离
    8. 6.8  通道间串扰
    9. 6.9  带宽
    10. 6.10 THD + 噪声
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 双向运行
      2. 7.3.2 轨至轨运行
      3. 7.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 7.3.4 平缓的导通电阻
      5. 7.3.5 上电时序不受限制
    4. 7.4 SPI 运行模式
      1. 7.4.1 地址模式
      2. 7.4.2 突发模式
      3. 7.4.3 菊花链模式
      4. 7.4.4 错误检测
        1. 7.4.4.1 地址 R/W 错误标志
        2. 7.4.4.2 SCLK 计数错误标志
        3. 7.4.4.3 CRC（循环冗余校验）启用和错误标志
        4. 7.4.4.4 清除错误标志
      5. 7.4.5 软件复位
    5. 7.5 器件功能模式
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 建议的回流焊曲线
    4. 8.4 散热注意事项
    5. 8.5 电源相关建议
    6. 8.6 布局
      1. 8.6.1 布局指南
      2. 8.6.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZEM|30
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5 电源相关建议

TMUXS7614D 器件在 ±4.5V 至 ±25V（单电源模式下为 4.5V 至 42V）的宽电源电压范围内运行。该器件还适用于非对称电源，例如 VDD = 12V 和 VSS = -5V。

电源旁路可提高噪声容限并防止开关噪声从电源轨传播到其他元件。良好的电源去耦对于实现卓越性能至关重要。TMUXS7614D 集成了电源去耦电容器，因此 VDD、VL、VSS 引脚接地都无需外部电源去耦电容器。如果应用需要额外的旁路电容器，则使用低阻抗连接方式将其放置在尽可能靠近器件电源引脚的位置。TI 建议使用多层陶瓷贴片电容 (MLCC) 提供等效串联电阻 (ESR) 和电感 (ESL) 特性，从而实现电源去耦。对于敏感度较高或在恶劣噪声环境中使用的系统，避免使用过孔将电容与器件引脚相连，以获得出色的噪声抗扰度。并行使用多个过孔可降低总电感值并且有利于与接地层和电源层相连。在电源斜升之前，务必确保已建立接地 (GND) 连接。