ZHCSWI2E June   2024  – October 2025 TMUXS7614D

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  热性能信息
    4. 5.4  建议运行条件
    5. 5.5  流经开关的源极或漏极电流
    6. 5.6  电气特性（全局）
    7. 5.7  电气特性（±15V 双电源）
    8. 5.8  开关特性（±15V 双电源）
    9. 5.9  电气特性（±20V 双电源）
    10. 5.10 开关特性（±20V 双电源）
    11. 5.11 电气特性（+37.5V/-12.5V 双电源）
    12. 5.12 开关特性（+37.5V/-12.5V 双电源）
    13. 5.13 电气特性（12V 单电源）
    14. 5.14 开关特性（12V 单电源）
    15. 5.15 SPI 时序特性（2.7V 至 5.5V）
    16. 5.16 SPI 时序特性（1.8V 至 2.7V）
    17. 5.17 时序图
    18. 5.18 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1  导通电阻
    2. 6.2  关断漏电流
    3. 6.3  导通漏电流
    4. 6.4  tON 和 tOFF 时间
    5. 6.5  先断后合
    6. 6.6  电荷注入
    7. 6.7  关断隔离
    8. 6.8  通道间串扰
    9. 6.9  带宽
    10. 6.10 THD + 噪声
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 双向运行
      2. 7.3.2 轨至轨运行
      3. 7.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 7.3.4 平缓的导通电阻
      5. 7.3.5 上电时序不受限制
    4. 7.4 SPI 运行模式
      1. 7.4.1 地址模式
      2. 7.4.2 突发模式
      3. 7.4.3 菊花链模式
      4. 7.4.4 错误检测
        1. 7.4.4.1 地址 R/W 错误标志
        2. 7.4.4.2 SCLK 计数错误标志
        3. 7.4.4.3 CRC（循环冗余校验）启用和错误标志
        4. 7.4.4.4 清除错误标志
      5. 7.4.5 软件复位
    5. 7.5 器件功能模式
    6. 7.6 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 建议的回流焊曲线
    4. 8.4 散热注意事项
    5. 8.5 电源相关建议
    6. 8.6 布局
      1. 8.6.1 布局指南
      2. 8.6.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息
    2. 11.2 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZEM|30
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

TMUXS7614D ZEM 封装，30 引脚 LGA（顶视图）图 4-1 ZEM 封装，30 引脚 LGA（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
D1 1 I/O 漏极引脚 1。可以是输入或输出。
D2 2 I/O 漏极引脚 2。可以是输入或输出。
D3 8 I/O 漏极引脚 3。可以是输入或输出。
D4 9 I/O 漏极引脚 4。可以是输入或输出。
D5 16 I/O 漏极引脚 5。可以是输入或输出。
D6 17 I/O 漏极引脚 6。可以是输入或输出。
D7 23 I/O 漏极引脚 7。可以是输入或输出。
D8 24 I/O 漏极引脚 8。可以是输入或输出。
GND 11、29 P 接地 (0V) 基准。在 TMUXS7614D 上，两个 GND 引脚均在内部连接，以便进行直通式布线。
N.C. 20 - 无内部连接。可短接到 GND 或保持悬空。
S1 3 I/O 源极引脚 1。可以是输入或输出。
S2 4 I/O 源极引脚 2。可以是输入或输出。
S3 6 I/O 源极引脚 3。可以是输入或输出。
S4 7 I/O 源极引脚 4。可以是输入或输出。
S5 18 I/O 源极引脚 5。可以是输入或输出。
S6 19 I/O 源极引脚 6。可以是输入或输出。
S7 21 I/O 源极引脚 7。可以是输入或输出。
S8 22 I/O 源极引脚 8。可以是输入或输出。
SDI 27 I SPI 串行数据输入。在 SCLK 的正边沿捕捉数据。
SCLK 14、26 I SPI 时钟输入。两个 SCLK 引脚均在内部连接，以实现直通式布线。
SDO 13 O SPI 串行数据输出。在 SCLK 的负边沿移出数据。
CS 15、25 I SPI 片选引脚（低电平有效）。两个 CS 引脚均在内部连接，以实现直通式布线。
RESET/VL 12、28 P SPI 电源引脚（1.8V 至 5.5V）和硬件复位引脚（低电平有效）。将引脚拉至低电平可触发器件硬件复位。硬件复位完成后，SPI 寄存器将复位为其默认状态，所有模拟开关都将断开。两个 RESET/VL 引脚均在内部连接，以实现直通式布线。连接到 VL 和 GND 之间的集成 0.1μF 电容器。
VDD 10、30 P 正电源。该引脚是正电源电势最高的引脚。在 TMUXS7614D 上，两个 VDD 引脚均在内部连接，以便进行直通式布线。连接到 VDD 和 GND 之间的集成 0.1μF 电容器。
VSS 5 P 负电源。该引脚是负电源电势最高的引脚。在单电源应用中，该引脚应接地。连接到 VSS 和 GND 之间的集成 0.1μF 电容器。
散热焊盘 — 外露散热焊盘在内部进行连接。建议将焊盘连接至 VSS 以获得出色性能。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入和输出，P = 电源。