ZHCSIR9B September   2018  – March 2025 TMUX1511

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 动态特性
    7. 5.7 时序要求
    8. 5.8 典型特性
      1. 5.8.1 眼图
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1  导通电阻
    2. 6.2  关断漏电流
    3. 6.3  导通漏电流
    4. 6.4  IPOFF 漏电流
    5. 6.5  转换时间
    6. 6.6  TON (VDD) 和 TOFF (VDD) 时间
    7. 6.7  传播延迟
    8. 6.8  偏斜
    9. 6.9  电荷注入
    10. 6.10 电容
    11. 6.11 关断隔离
    12. 6.12 通道间串扰
    13. 6.13 带宽
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 双向运行
      2. 7.3.2 超出电源供电范围的工作模式
      3. 7.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 7.3.4 断电保护
      5. 7.3.5 失效防护逻辑
      6. 7.3.6 低电容
      7. 7.3.7 集成下拉电阻器
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 真值表
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 协议/信号隔离
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 跨阻放大器反馈控制
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.1 布局指南

当 PCB 布线以 90° 角拐角时，会发生反射。反射的主要原因是布线宽度发生了变化。在拐角的顶点，布线宽度增加到原来宽度的 1.414 倍。这种增加会影响传输线特性，尤其是导致反射的布线的分布式电容和自感特性。并非所有 PCB 布线都是直线，因此某些布线必须拐角。图 10-1 展示了渐入佳境的圆角技术。只有最后一个示例（理想）保持恒定的布线宽度并能够更大限度地减少反射。

TMUX1511 布线示例图 10-1 布线示例

使用较少的过孔和拐角路由高速信号可减少信号反射和阻抗变化。当必须使用过孔时，增加其周边的间隙尺寸以降低其电容。每一过孔均为信号传输线引入了非连续性，并增加了电路板其他层的干扰几率。设计测试点时要小心，不建议在高频下使用穿孔引脚。

请勿在晶体、振荡器、时钟信号发生器、开关稳压器、安装孔、磁性器件或使用/复制时钟信号的 IC 下方或附近布置高速信号布线。

避免因高速信号引线上的残桩而引起信号的反射。

通过连续 GND 平面实现无断高速信号引线。

避免层分割中常见的交叉分隔覆铜问题。

当使用高频率时，因此所推荐的印刷电路板至少为 4 层；两个信号层划分为接地层及电源层，如 图 10-2 所示。

TMUX1511 示例布局图 10-2 示例布局

大多数信号引线必须在单层上进行布设，最好是信号 1 上。与该层直接相邻的必须是 GND 平面，该平面层应是完整无切口的。避免在接地或电源平面的开口处布置信号引线。当不可避免地要跨越分割平面时，必须进行充分的去耦合处理。尽量减少信号过孔的数量，通过降低高频下的电感来减少 EMI。

图 10-3 展示了采用 TMUX1511 的 PCB 布局示例。一些重要注意事项有：

使用一个 0.1μF 电容器对 VDD 引脚进行去耦，该电容器尽可能靠近引脚放置。确保电容器额定电压足以满足 VDD 电源的要求。

高速开关需要采用恰当的布局和设计流程，以实现最佳性能。

尽可能缩短输入线路。

使用实心接地平面有助于降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。

敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字引线与模拟引线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布线。