ZHCSTF2H June   2008  – June 2026 TL1963A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：TL1963A（DCQ、KTT 封装）
    6. 5.6 电气特性：TL1963A（DCY 封装）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 SHDN
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 电流限制
      6. 6.3.6 过载恢复
      7. 6.3.7 输出电压噪声
      8. 6.3.8 保护特性
        1. 6.3.8.1 仅限旧芯片
        2. 6.3.8.2 旧芯片和新芯片
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入/输出电容与瞬态响应
      2. 7.1.2 反向电流
      3. 7.1.3 前馈电容
      4. 7.1.4 估算结温
      5. 7.1.5 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 与 SENSE 引脚的开尔文检测连接
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
      5. 7.2.5 用于实现更高输出电流的并联稳压器（仅限旧芯片）
        1. 7.2.5.1 设计要求
        2. 7.2.5.2 详细设计过程（仅限旧芯片）
        3. 7.2.5.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.5 功率耗散 (PD)

电路可靠性需要考虑器件功率耗散、印刷电路板 (PCB) 上的电路位置以及正确的热平面尺寸。稳压器周围的 PCB 区域必须具有少量或没有其他会导致热应力增加的发热器件。

对于一阶近似，稳压器中的功率耗散取决于输入到输出电压差和负载条件。以下公式可计算功率耗散 (PD)。

方程式 7. P D = ( V I N - V O U T ) × I O U T
注：

正确选择系统电压轨，可最大限度地减少功率耗散，进而实现更高的效率。为了实现更低功率耗散，请使用正确输出调节所需的最小输入电压。

对于带有散热焊盘的器件，器件封装的主要热传导路径是通过散热焊盘到 PCB。将散热焊盘焊接到器件下方的铜焊盘区域。此焊盘区域必须包含一组镀通孔，这些通孔会将热量传导至额外的铜平面以增加散热。

最大功耗决定了该器件允许的最高环境温度 (TA)。根据以下公式，功率耗散和结温通常与 PCB 和器件封装组合的结至环境热阻 (RθJA) 和环境空气温度 (TA) 有关。

方程式 8. T J = T A + ( R θ J A × P D )

热阻 (RθJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力，因此会因铜总面积、铜重量和平面位置而异。JEDEC 标准 PCB 及铜层铺展面积决定了 热性能信息 表中列出的结温至环境温度热阻，并作为封装热性能的相对度量。