ZHCSTF2H June   2008  – June 2026

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：TL1963A（DCQ、KTT 封装）
    6. 5.6 电气特性：TL1963A（DCY 封装）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 SHDN
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 电流限制
      6. 6.3.6 过载恢复
      7. 6.3.7 输出电压噪声
      8. 6.3.8 保护特性
        1. 6.3.8.1 仅限旧芯片
        2. 6.3.8.2 旧芯片和新芯片
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入/输出电容与瞬态响应
      2. 7.1.2 反向电流
      3. 7.1.3 前馈电容
      4. 7.1.4 估算结温
      5. 7.1.5 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 与 SENSE 引脚的开尔文检测连接
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
      5. 7.2.5 用于实现更高输出电流的并联稳压器（仅限旧芯片）
        1. 7.2.5.1 设计要求
        2. 7.2.5.2 详细设计过程（仅限旧芯片）
        3. 7.2.5.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TL1963A-xx 单位
KTT
5 引脚		 DCQ
6 引脚		 DCY
4 引脚
旧芯片 新芯片
RθJA 结至环境热阻，旧器件 32.9 50.5 57.9 73.3 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻，旧器件 37.6 31.1 38.6 44.01 °C/W
RθJB 结至电路板热阻，旧器件 18.9 5.1 7.1 12.67 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数，旧器件 5.7 1.0 1.7 3.56 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数，旧器件 17.3 5.0 7.0 12.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻，旧器件 1.0 — — — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。