ZHCSTF2H June   2008  – June 2026 TL1963A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：TL1963A（DCQ、KTT 封装）
    6. 5.6 电气特性：TL1963A（DCY 封装）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 SHDN
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 电流限制
      6. 6.3.6 过载恢复
      7. 6.3.7 输出电压噪声
      8. 6.3.8 保护特性
        1. 6.3.8.1 仅限旧芯片
        2. 6.3.8.2 旧芯片和新芯片
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入/输出电容与瞬态响应
      2. 7.1.2 反向电流
      3. 7.1.3 前馈电容
      4. 7.1.4 估算结温
      5. 7.1.5 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 与 SENSE 引脚的开尔文检测连接
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
      5. 7.2.5 用于实现更高输出电流的并联稳压器（仅限旧芯片）
        1. 7.2.5.1 设计要求
        2. 7.2.5.2 详细设计过程（仅限旧芯片）
        3. 7.2.5.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.5 电流限制

该器件具有内部电流限制电路，可在瞬态高负载电流故障或短路事件期间保护稳压器。电流限制是砖墙方案。在高负载电流故障中，砖墙方案将输出电流限制为电流限值 (ILIMIT)。电气特性：TL1963A（DCY 封装）/电气特性：TL1963A（DCQ、KTT 封装） 列出了 ILIMIT。

当器件处于限流状态时，不会调节输出电压。当发生电流限制事件时，由于功率耗散增加，器件开始发热。当器件处于砖墙式电流限制时，导通晶体管会耗散功率 [(VIN – VOUT) × ILIMIT]。如果触发热关断，器件将关闭。器件冷却后，内部热关断电路将器件重新接通。如果输出电流故障条件持续存在，器件会在电流限制状态和热关断状态之间循环。更多有关电流限制的信息，请参阅了解限制 应用手册。

电流限制 显示了折返电流限制图。

TL1963A TL1963A-15 TL1963A-18 TL1963A-25 TL1963A-33 电流限制图 6-2 电流限制

TL1963A-xx 器件还有一个内部过功率限制电路，可将 LDO 上的功率耗散约束在内部 SOA（安全工作区）限值范围内。LDO 因素在确保硅元件及封装中使用的键合线安全运行方面由 SOA 限制。这些限制可验证器件的可靠运行，并防止器件失效因过热、击穿或其他损坏效应而产生。有关详细信息，请参阅过载恢复。