ZHCSTF2H June   2008  – June 2026 TL1963A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性:TL1963A(DCQ、KTT 封装)
    6. 5.6 电气特性:TL1963A(DCY 封装)
    7. 5.7 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 SHDN
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 电流限制
      6. 6.3.6 过载恢复
      7. 6.3.7 输出电压噪声
      8. 6.3.8 保护特性
        1. 6.3.8.1 仅限旧芯片
        2. 6.3.8.2 旧芯片和新芯片
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入/输出电容与瞬态响应
      2. 7.1.2 反向电流
      3. 7.1.3 前馈电容
      4. 7.1.4 估算结温
      5. 7.1.5 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 与 SENSE 引脚的开尔文检测连接
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
      5. 7.2.5 用于实现更高输出电流的并联稳压器(仅限旧芯片)
        1. 7.2.5.1 设计要求
        2. 7.2.5.2 详细设计过程(仅限旧芯片)
        3. 7.2.5.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

过载恢复

与许多 IC 电源稳压器一样,TL1963A-xx 具有安全工作区保护功能。安全区保护会随着输入输出压差的增加而降低电流限制,并确保功率晶体管在所有输入输出压差值下均位于安全工作区。该保护设计在达到器件击穿电压的所有输入输出压差值下均提供一定的输出电流。

LDO 上耗散的功率 (PDissip) 由 LDO 两端的压降 (VIN - VOUT) 和流过 LDO 的负载电流 (IL) 定义。

方程式 2. P D i s s i p = V I N - V O U T × I O U T

功率限制电路可监测 LDO 上的压降(余量,VIN - VOUT)和流经的输出负载电流 (IOUT)。如果 PDissip 超过定义的 SOA 限制,则功率限制电路会限制流经的负载电流 (IOUT)。

首次打开电源时,随着输入电压升高,输出将随输入升高,这使得稳压器在启动时负载非常大。在启动期间,随着输入电压升高,输入输出压差很小,使稳压器能够提供较大的输出电流。在输入电压较高的情况下,如果消除输出短路后输出电压无法恢复,则会出现问题。其他稳压器也存在这种现象,因此不是 TL1963A-xx 独有的。

当输入电压较高而输出电压较低时,如果输出负载大,会出现该问题。常见的情形出现在短路刚刚消除之后,或者在输入电压已经导通后关断引脚被拉至高电平之时。此类负载的负载线可能会在两个点与输出电流曲线相交。如果发生这种情况,稳压器便存在两个稳定的输出工作点。由于这种双重交叠效应,可能需要将输入电源断电至零并重新上电,才能使输出恢复。