ZHCSTF2H June   2008  – June 2026 TL1963A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：TL1963A（DCQ、KTT 封装）
    6. 5.6 电气特性：TL1963A（DCY 封装）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 SHDN
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 电流限制
      6. 6.3.6 过载恢复
      7. 6.3.7 输出电压噪声
      8. 6.3.8 保护特性
        1. 6.3.8.1 仅限旧芯片
        2. 6.3.8.2 旧芯片和新芯片
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入/输出电容与瞬态响应
      2. 7.1.2 反向电流
      3. 7.1.3 前馈电容
      4. 7.1.4 估算结温
      5. 7.1.5 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 与 SENSE 引脚的开尔文检测连接
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
      5. 7.2.5 用于实现更高输出电流的并联稳压器（仅限旧芯片）
        1. 7.2.5.1 设计要求
        2. 7.2.5.2 详细设计过程（仅限旧芯片）
        3. 7.2.5.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.1 SHDN

器件的 SHDN 引脚为高电平有效引脚。当 SHDN 引脚的电压大于 SHDN 引脚的高电平输入电压（关断阈值，VOUT = 关断至导通）时，输出电压被启用；当 SHDN 引脚电压小于 SHDN 引脚的低电平输入电压（关断阈值，VOUT = 导通至关断）时，输出电压被禁用。电气特性：TL1963A（DCQ、KTT 封装） 列出了高阈值和低阈值。如果不需要独立控制输出电压，则将 SHDN 引脚连接至器件的输入端。

SHDN 引脚可由 5V 逻辑驱动，或由带上拉电阻器的开路集电极逻辑驱动。需要使用上拉电阻器来提供开路集电极门的上拉电流以及 SHDN 引脚电流，具体数值列于 电气特性：TL1963A（DCQ、KTT 封装） 中。SHDN 引脚还具有弱内部下拉电阻，并且当 SHDN 引脚未连接或悬空时，该器件将禁用。