ZHCSTF2H June   2008  – June 2026 TL1963A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：TL1963A（DCQ、KTT 封装）
    6. 5.6 电气特性：TL1963A（DCY 封装）
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 SHDN
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 电流限制
      6. 6.3.6 过载恢复
      7. 6.3.7 输出电压噪声
      8. 6.3.8 保护特性
        1. 6.3.8.1 仅限旧芯片
        2. 6.3.8.2 旧芯片和新芯片
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入/输出电容与瞬态响应
      2. 7.1.2 反向电流
      3. 7.1.3 前馈电容
      4. 7.1.4 估算结温
      5. 7.1.5 功率耗散 (PD)
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 与 SENSE 引脚的开尔文检测连接
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 应用曲线
      5. 7.2.5 用于实现更高输出电流的并联稳压器（仅限旧芯片）
        1. 7.2.5.1 设计要求
        2. 7.2.5.2 详细设计过程（仅限旧芯片）
        3. 7.2.5.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
      3. 7.4.3 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4.3 压降运行

如果输入电压低于标称输出电压与指定压降电压之和，但仍满足正常工作模式的所有其他条件，则器件将工作在压降模式。在此模式下，输出电压会跟踪输入电压。在此模式下，由于导通晶体管位于欧姆或三极管区域并充当开关，因此器件的瞬态性能会显著降低。压降过程中的线路或负载瞬态可能会导致输出电压偏差较大。

当器件处于稳定压降状态（是指器件处于压降状态时，VIN < VOUT(NOM) + VDO，紧随正常稳压状态，但 不包括 启动期间）时，传输晶体管被驱动到欧姆区或三极管区域。当输入电压恢复到大于或等于标称输出电压加上压降电压 (VOUT(NOM) + VDO) 的值时，输出电压可能会过冲很短的时间，而器件会将导通晶体管拉回到线性区域。