5 裸片信息

芯片厚度	背面光洁度	背面电势	接合焊盘金属化	接合焊盘尺寸 (X x Y)
15 密耳 (381μm)	硅片减薄	晶圆背面与有源电路进行电气隔离	铝铜	85.0μm × 85.0μm

图 5-1 THS4541-DIE 24 焊盘裸片图

表 5-1 接合焊盘坐标（单位：微米）

焊盘号码	焊盘名称	X 最小值	Y 最小值	X 最大值	Y 最大值
1	DNC⁽¹⁾	4.50	686.50	89.50	771.50
2	IN+	4.50	590.50	89.50	675.50
3	DNC⁽¹⁾	4.50	458.50	89.50	543.50
4	DNC⁽¹⁾	4.50	363.50	89.50	448.50
5	IN-	4.50	231.50	89.50	316.50
6	DNC⁽¹⁾	4.50	135.50	89.50	220.50
7	VOCM	283.85	4.50	368.85	89.50
8	DNC⁽¹⁾	378.85	4.50	463.85	89.50
9	VS+	473.85	4.50	558.85	89.50
10	DNC⁽¹⁾	568.85	4.50	653.85	89.50
11	VS+	663.85	4.50	748.85	89.50
12	DNC⁽¹⁾	758.85	4.50	843.85	89.50
13	DNC⁽¹⁾	1010.50	92.65	1095.50	177.65
14	OUT+	1010.50	188.65	1095.50	273.65
15	DNC⁽¹⁾	1010.50	363.50	1095.50	448.50
16	DNC⁽¹⁾	1010.50	458.50	1095.50	543.50
17	OUT-	1010.50	633.35	1095.50	718.35
18	DNC⁽¹⁾	1010.50	729.35	1095.50	814.35
19	DNC⁽¹⁾	758.85	817.50	843.85	902.50
20	VS-	663.85	817.50	748.85	902.50
21	DNC⁽¹⁾	568.85	817.50	653.85	902.50
22	VS-	473.85	817.50	558.85	902.50
23	DNC⁽¹⁾	378.85	817.50	463.85	902.50
24	PD	283.85	817.50	368.85	902.50

(1) DNC 焊盘上覆盖了钝化层，无法使用。