产品详情

Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.4 BW at Acl (MHz) 620 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 1500 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 2.2 Iq per channel (typ) (mA) 10.1 Rail-to-rail In to V-, Out Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.45 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout (typ) (mA) 100 2nd harmonic (dBc) 140 3rd harmonic (dBc) 140 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.1 GBW (typ) (MHz) 850 Input bias current (max) (pA) 13000000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 100 Rating Catalog
Number of channels 1 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.4 BW at Acl (MHz) 620 Acl, min spec gain (V/V) 1 Slew rate (typ) (V/µs) 1500 Architecture Bipolar, Fully Differential ADC Driver Vn at flatband (typ) (nV√Hz) 2.2 Iq per channel (typ) (mA) 10.1 Rail-to-rail In to V-, Out Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 0.45 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout (typ) (mA) 100 2nd harmonic (dBc) 140 3rd harmonic (dBc) 140 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 0.1 GBW (typ) (MHz) 850 Input bias current (max) (pA) 13000000 Features Shutdown CMRR (typ) (dB) 100 Rating Catalog
DIESALE (Y) See data sheet
  • 带宽:500 MHz (G = 2V/V)
  • 增益带宽积:850MHz
  • 压摆率:1500 V/µs
  • HD2:10MHz 时为 –95dBc(2VPP,RL = 500Ω)
  • HD3:10MHz 时为 –90dBc(2VPP,RL = 500Ω)
  • 输入电压噪声:2.2nV/√Hz (f > 100kHz)
  • 低温漂:±0.5µV/°C(典型值)
  • 负电源轨输入 (NRI)
  • 轨到轨输出 (RRO)
  • 电源:
    • 单电源电压范围:2.7V 至 5.4V
    • 双电源电压范围:±1.35V 至 ±2.7V
    • 静态电流:10.1mA(5V 电源)
  • 断电能力:2µA(典型值)
  • 带宽:500 MHz (G = 2V/V)
  • 增益带宽积:850MHz
  • 压摆率:1500 V/µs
  • HD2:10MHz 时为 –95dBc(2VPP,RL = 500Ω)
  • HD3:10MHz 时为 –90dBc(2VPP,RL = 500Ω)
  • 输入电压噪声:2.2nV/√Hz (f > 100kHz)
  • 低温漂:±0.5µV/°C(典型值)
  • 负电源轨输入 (NRI)
  • 轨到轨输出 (RRO)
  • 电源:
    • 单电源电压范围:2.7V 至 5.4V
    • 双电源电压范围:±1.35V 至 ±2.7V
    • 静态电流:10.1mA(5V 电源)
  • 断电能力:2µA(典型值)

THS4541-DIE 是一款低功耗、电压反馈、全差分放大器 (FDA),输入共模范围低于负轨和轨到轨输出。 这是一款裸片产品,适用于多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP)、板载芯片 (COB)、混合系统以及要求超小尺寸的系统。 THS4541-DIE 专为低功耗数据采集系统而设计,其中高密度对于高性能模数转换器 (ADC) 或数模转换器 (DAC) 接口设计至关重要。

THS4541-DIE 具有所需的负电源轨输入,可用于连接直流耦合、以接地为中心的源信号。此负电源轨输入搭配轨至轨输出,只需使用一个 2.7V 至 5.4 V 的电源,即可轻松将单端接地基准双极信号源与各种逐次逼近寄存器 (SAR)、Δ-Σ 或流水线 ADC 相连接。

THS4541-DIE 是一款低功耗、电压反馈、全差分放大器 (FDA),输入共模范围低于负轨和轨到轨输出。 这是一款裸片产品,适用于多芯片模块 (MCM)、系统级封装 (SiP)、板载芯片 (COB)、混合系统以及要求超小尺寸的系统。 THS4541-DIE 专为低功耗数据采集系统而设计,其中高密度对于高性能模数转换器 (ADC) 或数模转换器 (DAC) 接口设计至关重要。

THS4541-DIE 具有所需的负电源轨输入,可用于连接直流耦合、以接地为中心的源信号。此负电源轨输入搭配轨至轨输出,只需使用一个 2.7V 至 5.4 V 的电源,即可轻松将单端接地基准双极信号源与各种逐次逼近寄存器 (SAR)、Δ-Σ 或流水线 ADC 相连接。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 THS4541-DIE 负轨输入、轨到轨输出、精密 850MHz 全差分放大器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 8月 31日
应用手册 Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) 2005年 1月 17日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

THS4541RGTEVM — THS4541 采用 DGK 封装的评估模块

The THS4541RGT EVM is an evaluation module for the single THS4541 amplifier in the RGT package. This evaluation module is designed to quickly and easily demonstrate the functionality and versatility of the amplifier. The EVM is ready to connect to power, signal source, and test instruments (...)

用户指南: PDF
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 下载
DIESALE (Y)

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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