ZHCSXO5B December 2006 – December 2024 OPA4830
PRODUCTION DATA
所需的最高结温决定了允许的最大内部功耗(如上文所述)。决不能使最高结温超过 +150°C。
工作结温 (TJ) 由 TA + PD × θJA 得出。总内部功率耗散 (PD) 是静态功耗 (PDQ) 和输出级中用于提供负载功率的额外功耗 (PDL) 的总和。静态功耗就是指定的空载电源电流乘以整个器件的总电源电压。PDL 取决于所需的输出信号和负载;不过,对于连接到多电源 (VS/2) 的电阻负载,当输出固定在 VS/4 或 3VS/4 的电压时,PDL 处于最大值。在此条件下,PDL = VS2/(16 × RL),其中的 RL 包括反馈网络负载。
决定内部功耗的是输出级中的功率,而非负载中的功率。
最糟糕的情况就是,使用 图 8-1 电路中的 OPA4830(TSSOP-14 封装)在最高额定环境温度 +85°C 下运行并驱动多电源的 150Ω 负载,以计算 TJ 的最大值。
PD = 5V × 19mA +4 * [52 / (4 × (150Ω || 750Ω))] = 295mW
最大 TJ = +85°C + (0.295W × 109.6°C/W) = 117.4°C。
尽管最大值仍然远低于额定最大结温,但出于系统可靠性方面的考虑,可能需要较低的额定结温。如果负载需要在高输出电压下强制电流进入输出端或从低输出电压下的输出端提供电流,则会发生最高的可能内部耗散。这通过输出晶体管中较大的内部压降提供高电流。