ZHCSZ76 December   2025 MSPM0G5187

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 USB 锁频环 (USBFLL)
      5. 7.9.5 低频晶体/时钟
      6. 7.9.6 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF1
      1. 7.14.1 电压特性 (VREF1)
      2. 7.14.2 电气特性 (VREF1)
    15. 7.15 VREF2
      1. 7.15.1 电压特性 (VREF2)
      2. 7.15.2 电气特性 (VREF2)
    16. 7.16 比较器 (COMP)
      1. 7.16.1 比较器电气特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 USB 规格
      1. 7.20.1 USB 特性（USB 模式）
    21. 7.21 串行音频
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 仿真和调试
      1. 7.23.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G5187)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 安全性
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 密钥库
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 边缘 AI NPU
    22. 8.22 串行通信接口
      1. 8.22.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 8.22.1.1 UART (UNICOMM)
        2. 8.22.1.2 I2C (UNICOMM)
        3. 8.22.1.3 SPI (UNICOMM)
      2. 8.22.2 通用串行总线 (USB)
      3. 8.22.3 数字音频接口 - I2S/TDM
    23. 8.23 低频子系统 (LFSS)
    24. 8.24 RTC_B
    25. 8.25 IWDT_B
    26. 8.26 WWDT
    27. 8.27 计时器 (TIMx)
    28. 8.28 器件模拟连接
    29. 8.29 输入/输出图
    30. 8.30 串行线调试接口
    31. 8.31 引导加载程序 (BSL)
    32. 8.32 器件出厂常量
    33. 8.33 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.13 ADC

这些器件中的 12 位模数转换器 (ADC) 模块支持采用单端输入的快速 12 位转换。

ADC 模块特性包括：

  • 12 位输出分辨率，速率为 1.68Msps 且 ENOB 大于 11 位
  • 硬件均值计算可在 100ksps 下实现 14 位有效分辨率
  • 总共多达 26 个外部输入通道
  • 用于温度检测和电源监控的内部通道
  • 软件可选基准：
    • 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF1)（VREF+/- 引脚上需要去耦电容器）以支持 1.68Msps 的速率
    • 可将仅内部基准电压 (VREF2) 配置为 1.4V 和 2.5V 以支持 0.5Msps 的速率
    • MCU 电源电压 (VDD)
    • 通过 VREF+/- 引脚为 ADC 提供外部基准
  • 在 RUN、SLEEP 和 STOP 模式下运行
表 8-7 展示了器件中的 ADC 通道映射。

表 8-7 ADC 通道映射
CHANNEL[0:15] 信号名称(2) CHANNEL[16:31] 信号名称(1)(2)
ADC0 ADC0
0 A0_0 16 A0_16
1 A0_1 17 A0_17
2 A0_2 18

A0_18
3 A0_3 19 A0_19
4 A0_4 20 A0_20
5 A0_5 21 A0_21
6 A0_6 22 A0_22
7 A0_7 23 A0_23
8 A0_8 / VREF- 24 A0_24
9 A0_9 25 A0_25
10 A0_10 26 -
11 A0_11 27 -
12

A0_12

 28 VREF2+
13 A0_13 29 温度传感器
14 A0_14 30 VUSB 监测器
15 A0_15 31 电源/电池监测器
(1) 以斜体显示的 信号名称表示器件的纯内部信号。这些信号用于内部外设互连。
(2) 有关器件模拟连接的更多信息，请参阅节 8.28。

有关更多详细信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的“ADC”一章。