ZHCSZ76A November   2025  – December 2025 MSPM0G5187

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 停止/待机模式
      3. 7.5.3 关断模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  闪存特性
    8. 7.8  时序特性
    9. 7.9  时钟规格
      1. 7.9.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.9.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.9.3 系统锁相环 (SYSPLL)
      4. 7.9.4 USB 锁频环 (USBFLL)
      5. 7.9.5 低频晶体/时钟
      6. 7.9.6 高频晶体/时钟
    10. 7.10 数字 IO
      1. 7.10.1 电气特性
      2. 7.10.2 开关特性
    11. 7.11 模拟多路复用器 VBOOST
    12. 7.12 ADC
      1. 7.12.1 电气特性
      2. 7.12.2 开关特性
      3. 7.12.3 线性参数
      4. 7.12.4 典型连接图
    13. 7.13 温度传感器
    14. 7.14 VREF1
      1. 7.14.1 电压特性 (VREF1)
      2. 7.14.2 电气特性 (VREF1)
    15. 7.15 VREF2
      1. 7.15.1 电压特性 (VREF2)
      2. 7.15.2 电气特性 (VREF2)
    16. 7.16 比较器 (COMP)
      1. 7.16.1 比较器电气特性
    17. 7.17 I2C
      1. 7.17.1 I2C 特性
      2. 7.17.2 I2C 滤波器
      3. 7.17.3 I2C 时序图
    18. 7.18 SPI
      1. 7.18.1 SPI
      2. 7.18.2 SPI 时序图
    19. 7.19 UART
    20. 7.20 USB 规格
      1. 7.20.1 USB 特性（USB 模式）
    21. 7.21 串行音频
    22. 7.22 TIMx
    23. 7.23 仿真和调试
      1. 7.23.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0G5187)
    4. 8.4  电源管理单元 (PMU)
    5. 8.5  时钟模块 (CKM)
    6. 8.6  DMA
    7. 8.7  事件
    8. 8.8  存储器
      1. 8.8.1 内存组织
      2. 8.8.2 外设文件映射
      3. 8.8.3 外设中断向量
    9. 8.9  闪存存储器
    10. 8.10 SRAM
    11. 8.11 GPIO
    12. 8.12 IOMUX
    13. 8.13 ADC
    14. 8.14 温度传感器
    15. 8.15 VREF
    16. 8.16 COMP
    17. 8.17 安全性
    18. 8.18 AESADV
    19. 8.19 密钥库
    20. 8.20 CRC-P
    21. 8.21 边缘 AI NPU
    22. 8.22 串行通信接口
      1. 8.22.1 UNICOMM (UART/I2C/SPI)
        1. 8.22.1.1 UART (UNICOMM)
        2. 8.22.1.2 I2C (UNICOMM)
        3. 8.22.1.3 SPI (UNICOMM)
      2. 8.22.2 通用串行总线 (USB)
      3. 8.22.3 数字音频接口 - I2S/TDM
    23. 8.23 低频子系统 (LFSS)
    24. 8.24 RTC_B
    25. 8.25 IWDT_B
    26. 8.26 WWDT
    27. 8.27 计时器 (TIMx)
    28. 8.28 器件模拟连接
    29. 8.29 输入/输出图
    30. 8.30 串行线调试接口
    31. 8.31 引导加载程序 (BSL)
    32. 8.32 器件出厂常量
    33. 8.33 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.8.1 内存组织

表 8-5 总结了各个器件的存储器映射。有关存储器区域详情的更多信息，请参阅 MSPM0 G 系列 80MHz 微控制器技术参考手册 中的平台存储器映射 部分。

表 8-5 内存组织

存储器区域

子区域

 MSPM0G5187

代码（闪存组 0）

MAIN ECC 已校正

 64KB
0x0000.0000 至 0x0000.FFFF

MAIN ECC 未校正

 0x0040.0000 至 0x0040.FFFF

闪存 ECC 代码

 0x0080.0000 至 0x0080.FFFF

代码（闪存组 1）

MAIN ECC 已校正

 64KB
0x0001.0000 至 0x0001.FFFF

MAIN ECC 未校正

 0x0041.0000 至 0x0001.FFFF

闪存 ECC 代码

 0x0081.0000 至 0x0001.FFFF

数据闪存组

数据闪存 ECC 已校正

 8KB
0x41D0.0000 至 0x41D0.1FFF

未选中数据闪存

 0x41E0.0000 至 0x41E0.1FFF

数据闪存 ECC 代码

 0x41F0.0000 至 0x41F0.1FFF

SRAM (SRAM)

SRAM ECC 已校正

 32KB
0x2000.0000 至 0x2000.7FFF

已检查 SRAM 奇偶校验

 0x2010.0000 至 0x2010.7FFF

SRAM 未检查

 0x2020.0000 至 0x2020.7FFF

SRAM ECC/奇偶代码

 0x2030.0000 至 0x2030.7FFF

外设

外设

 0x4000.0000 至 0x40FF.FFFF

NONMAIN 已校正

 1KB
0x41C0.0000 至 0x41C0.03FF

NONMAIN 未校正

 0x41C1.0000 至 0x41C1.03FF

NONMAIN ECC 代码

 0x41C2.0000 至 0x41C2.03FF

出厂校正

 512Bytes

0x41C4.0000 至 0x41C4.01FF

出厂未校正

 0x41C5.0000 至 0x41C5.01FF

工厂 ECC 代码

 0x41C6.0000 至 0x41C6.01FF

子系统

 0x6000.0000 至 0x7FFF.FFFF

系统 PPB

 0xE000.0000 至 0xE00F.FFFF