ZHCSQY9 October   2024 LM65680-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性描述
      1. 7.3.1  输出电压选择
      2. 7.3.2  EN 引脚和 VIN UVLO 用途
      3. 7.3.3  器件配置
      4. 7.3.4  单输出双相运行
      5. 7.3.5  模式选择
        1. 7.3.5.1 MODE/SYNC 引脚用于同步
        2. 7.3.5.2 时钟锁定
      6. 7.3.6  可调开关频率
      7. 7.3.7  双随机展频 (DRSS)
      8. 7.3.8  内部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 输入
      9. 7.3.9  自举电压（BST 引脚）
      10. 7.3.10 软启动和从压降中恢复
      11. 7.3.11 安全功能
        1. 7.3.11.1 电源正常监视器
        2. 7.3.11.2 过流和短路保护
        3. 7.3.11.3 断续
        4. 7.3.11.4 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 峰值电流模式运行
        2. 7.4.2.2 自动模式运行
          1. 7.4.2.2.1 二极管仿真
        3. 7.4.2.3 FPWM 模式运行
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 动力总成元件
        1. 8.1.1.1 降压电感器
        2. 8.1.1.2 输出电容器
        3. 8.1.1.3 输入电容器
        4. 8.1.1.4 EMI 滤波器
      2. 8.1.2 误差放大器和补偿
      3. 8.1.3 最高环境温度
        1. 8.1.3.1 降额曲线
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 电感器选型
        2. 8.2.2.2 输出电容器
        3. 8.2.2.3 前馈电容器 (CFF)
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
        5. 8.2.2.5 选择开关频率
        6. 8.2.2.6 设置输出电压
        7. 8.2.2.7 补偿器件
        8. 8.2.2.8 CBST
        9. 8.2.2.9 外部 UVLO
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
        1. 9.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 9.2.1.2 热设计资源
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.1.1 接地及散热注意事项

如上所述，TI 建议使用一个中间层作为实心接地层。接地层可为敏感电路和布线屏蔽噪声，还可为控制电路提供低噪声基准电位。PGND 引脚必须使用旁路电容器旁边的过孔连接到接地平面。PGND 引脚直接连接到低侧 MOSFET 的源极，并直接连接到输入和输出电容器的接地端。PGND 网在开关频率下会产生噪声，会因负载变化而反弹。PGND 布线以及 VIN 和 SW 布线应限制在接地平面的一侧。接地平面另一侧的噪声要少得多，且必须用于敏感的布线。

TI 建议通过使用靠近 PGND 的过孔和 VIN 引脚连接到系统接地平面或 VIN 自举来提供足够的器件散热，这两种方法都将散热。尽可能多地使用铜作为顶层和底层的系统接地平面，并避免平面切口和热流瓶颈，以实现最佳散热效果。使用四层电路板，四层的铜厚（从顶层开始）依次为：2oz/1oz/1oz/2oz。具有足够铜厚度和适当布局布线的四层电路板可实现低电流传导阻抗、适当的屏蔽和低热阻。