ZHCSQY9 October   2024 LM65680-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性描述
      1. 7.3.1  输出电压选择
      2. 7.3.2  EN 引脚和 VIN UVLO 用途
      3. 7.3.3  器件配置
      4. 7.3.4  单输出双相运行
      5. 7.3.5  模式选择
        1. 7.3.5.1 MODE/SYNC 引脚用于同步
        2. 7.3.5.2 时钟锁定
      6. 7.3.6  可调开关频率
      7. 7.3.7  双随机展频 (DRSS)
      8. 7.3.8  内部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 输入
      9. 7.3.9  自举电压（BST 引脚）
      10. 7.3.10 软启动和从压降中恢复
      11. 7.3.11 安全功能
        1. 7.3.11.1 电源正常监视器
        2. 7.3.11.2 过流和短路保护
        3. 7.3.11.3 断续
        4. 7.3.11.4 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 峰值电流模式运行
        2. 7.4.2.2 自动模式运行
          1. 7.4.2.2.1 二极管仿真
        3. 7.4.2.3 FPWM 模式运行
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 动力总成元件
        1. 8.1.1.1 降压电感器
        2. 8.1.1.2 输出电容器
        3. 8.1.1.3 输入电容器
        4. 8.1.1.4 EMI 滤波器
      2. 8.1.2 误差放大器和补偿
      3. 8.1.3 最高环境温度
        1. 8.1.3.1 降额曲线
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 电感器选型
        2. 8.2.2.2 输出电容器
        3. 8.2.2.3 前馈电容器 (CFF)
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
        5. 8.2.2.5 选择开关频率
        6. 8.2.2.6 设置输出电压
        7. 8.2.2.7 补偿器件
        8. 8.2.2.8 CBST
        9. 8.2.2.9 外部 UVLO
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
        1. 9.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 9.2.1.2 热设计资源
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.1 布局指南

任何直流/直流转换器的 PCB 布局对于实现设计的出色性能而言都至关重要。PCB 布局不良可能会破坏原本良好的原理图设计的运行效果。即使转换器正确调节，PCB 布局不良也意味着稳健的设计无法大规模生产。此外，稳压器的 EMI 性能在很大程度上取决于 PCB 布局。在降压转换器中，对 EMI 最关键的 PCB 功能是由输入电容器和电源接地端形成的环路。图 8-22 中显示了此功能。该环路承载大瞬态电流，在布线电感的作用下可能产生大瞬态电压。过高的瞬态电压会破坏转换器的正常运行。由于这种干扰，该环路中的布线必须宽且短，同时使环路面积尽可能小，以降低寄生电感。

  • 将一个或多个输入电容器尽可能靠近输入引脚对放置：VIN1 连接到 PGND1，VIN2 连接到 PGND2。将小电容器放置在最靠近的位置。每对引脚都相邻，简化了输入电容器的放置。采用 QFN 封装时，封装任一侧都有两个 VIN/PGND 对。这一对采用对称布局，有助于更大限度地减少开关噪声和 EMI 的产生。使用中间层上的宽 VIN 平面将两个 VIN 对一同连接到输入电源。从电源到每个 VIN 引脚对称布线，以充分利用对称引脚排列的优势。
  • 将 VCC 的旁路电容器靠近 VCC 引脚和 PGND2 引脚放置：必须使用短而宽的布线将该电容器连接到 VCC 和 PGND2 引脚。
  • 将 BST 电容器放置在尽可能靠近器件的位置，并使用短而宽的布线连接到 BST 和 SW 引脚：
  • 将反馈分压器尽可能靠近器件的 FB 引脚放置：将 RFBB、RFBT 和 CFF（如果使用）在物理上靠近器件放置。通过 RFBB 与 FB 和 PGND 的连接必须短且靠近器件上的这些引脚。到 VOUT 的连接可能会更长一些。但是，不得将这一条较长的布线布置在任何可能电容耦合到稳压器反馈路径的噪声源（例如 SW 节点）附近。
  • 使 PCB 的第 2 层成为接地平面：该层充当噪声屏蔽层和散热路径。使用第 2 层可减小输入环路中输入循环电流的闭合面积，从而降低电感。
  • 为 VIN、VOUT 和 PGND 提供宽路径：这些路径必须尽可能宽和直，以减少转换器输入或输出路径上的任何压降，从而最大限度地提高效率。
  • 提供足够大的 PCB 面积，以实现适当的散热：考虑到最大负载电流和环境温度，必须使用足够大的铜面积来确保实现低 RθJA。使用 2 盎司（不少于 1 盎司）的铜制作 PCB 顶层和底层。如果 PCB 设计使用多个铜层（建议），则散热过孔也可以连接到内层散热接地平面。请注意，该器件的封装通过所有引脚进行散热。除为避免噪声而需要尽可能减小面积之外，所有引脚都可以使用宽布线。
  • 保持较小的开关面积：保持 SW 引脚与电感器之间的铜区域尽可能短且宽。同时，必须更大程度地减小此节点的总面积，以帮助降低辐射 EMI。

LM65680-Q1 输入电流环路图 8-22 输入电流环路