ZHCSQY9 October   2024 LM65680-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性描述
      1. 7.3.1  输出电压选择
      2. 7.3.2  EN 引脚和 VIN UVLO 用途
      3. 7.3.3  器件配置
      4. 7.3.4  单输出双相运行
      5. 7.3.5  模式选择
        1. 7.3.5.1 MODE/SYNC 引脚用于同步
        2. 7.3.5.2 时钟锁定
      6. 7.3.6  可调开关频率
      7. 7.3.7  双随机展频 (DRSS)
      8. 7.3.8  内部 LDO、VCC UVLO 和 BIAS 输入
      9. 7.3.9  自举电压（BST 引脚）
      10. 7.3.10 软启动和从压降中恢复
      11. 7.3.11 安全功能
        1. 7.3.11.1 电源正常监视器
        2. 7.3.11.2 过流和短路保护
        3. 7.3.11.3 断续
        4. 7.3.11.4 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
        1. 7.4.2.1 峰值电流模式运行
        2. 7.4.2.2 自动模式运行
          1. 7.4.2.2.1 二极管仿真
        3. 7.4.2.3 FPWM 模式运行
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 动力总成元件
        1. 8.1.1.1 降压电感器
        2. 8.1.1.2 输出电容器
        3. 8.1.1.3 输入电容器
        4. 8.1.1.4 EMI 滤波器
      2. 8.1.2 误差放大器和补偿
      3. 8.1.3 最高环境温度
        1. 8.1.3.1 降额曲线
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 电感器选型
        2. 8.2.2.2 输出电容器
        3. 8.2.2.3 前馈电容器 (CFF)
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
        5. 8.2.2.5 选择开关频率
        6. 8.2.2.6 设置输出电压
        7. 8.2.2.7 补偿器件
        8. 8.2.2.8 CBST
        9. 8.2.2.9 外部 UVLO
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 接地及散热注意事项
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 开发支持
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
        1. 9.2.1.1 PCB 布局资源
        2. 9.2.1.2 热设计资源
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1.3 最高环境温度

与任何功率转换器件一样，LM656x0-Q1 在运行时会消耗内部功率。这种功率耗散的影响是将转换器的内部温度升高到环境温度以上。内部芯片温度 (TJ) 是以下各项的函数：

  • 环境温度
  • 功率损耗
  • 器件的有效热阻 (RθJA)
  • PCB 布局
LM656x0-Q1 的最高内核温度必须限制为 150°C。这会限制器件的最大功率耗散，从而限制负载电流。方程式 24 展示了重要参数之间的关系。较大的环境温度 (TA) 和较大的 RθJA 值会降低最大可用输出电流。可以使用 应用曲线 部分提供的曲线来估算转换器效率。如果在其中某条曲线中找不到所需的运行条件，则可以使用内插来估算效率。或者，可以调整 EVM 以匹配所需的应用要求，并且可以直接测量效率。RθJA 的正确值更难估计。如半导体和 IC 封装热指标 应用手册中所述，热性能信息 中给出的 RθJA 的 JESD 51-7 值并非对于设计用途始终有效，不得用于估计器件在实际应用中的热性能。热性能信息 表中报告的 JESD 51-7 值是在一组特定条件下测量所得值，在实际应用中很少能获得。

方程式 24. IOUT(MAX)=TJ-TARθJA×η1-η×1VOUT

其中

  • η = 效率
  • TA = 环境温度
  • TJ = 结温
  • RθJA = IC 结至空气的有效热阻（主要通过 PCB）

有效 RθJA 是一个关键参数，取决于许多因素。以下是最关键的参数：

  • 功率耗散
  • 空气温度
  • 气流
  • PCB 面积
  • 铜散热器面积
  • 封装之下或封装附近的散热过孔数量
  • 相邻元件放置

降额曲线 显示了最大输出电流与环境温度间的关系的典型曲线，有助于实现良好的热布局。

热设计资源 可用作理想热 PCB 设计和针对给定应用环境估算 RθJA 的指南。