ZHCSTC5D October   2023  – September 2025 LM51772

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 处理额定值
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 参数测量信息
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  降压/升压控制方案
        1. 7.3.1.1 降压模式
        2. 7.3.1.2 升压模式
        3. 7.3.1.3 降压/升压模式
      2. 7.3.2  节能模式
      3. 7.3.3  可编程导通模式 PCM
      4. 7.3.4  参考系统
        1. 7.3.4.1 VIO LDO 和 nRST-PIN
      5. 7.3.5  电源电压选择 - VSMART 开关和选择逻辑
      6. 7.3.6  使能和欠压锁定
        1. 7.3.6.1 UVLO
        2. 7.3.6.2 VDET 比较器
      7. 7.3.7  内部 VCC 稳压器
        1. 7.3.7.1 VCC1 稳压器
        2. 7.3.7.2 VCC2 稳压器
      8. 7.3.8  误差放大器和控制
        1. 7.3.8.1 输出电压调节
        2. 7.3.8.2 输出电压反馈
        3. 7.3.8.3 电压调节环路
        4. 7.3.8.4 动态电压调节
      9. 7.3.9  输出电压放电
      10. 7.3.10 峰值电流传感器
      11. 7.3.11 短路 - 断续保护
      12. 7.3.12 电流监测器/限制器
        1. 7.3.12.1 概述
        2. 7.3.12.2 输出电流限制
        3. 7.3.12.3 输出电流监控器
      13. 7.3.13 振荡器频率选择
      14. 7.3.14 频率同步
      15. 7.3.15 输出电压跟踪
        1. 7.3.15.1 模拟电压跟踪
        2. 7.3.15.2 数字电压跟踪
      16. 7.3.16 斜率补偿
      17. 7.3.17 可配置软启动
      18. 7.3.18 驱动引脚
      19. 7.3.19 双随机展频 - DRSS
      20. 7.3.20 栅极驱动器
      21. 7.3.21 电缆压降补偿 (CDC)
      22. 7.3.22 CFG 引脚和 R2D 接口
      23. 7.3.23 高级监控功能
        1. 7.3.23.1  概述
        2. 7.3.23.2  BUSY
        3. 7.3.23.3  OFF
        4. 7.3.23.4  VOUT
        5. 7.3.23.5  IOUT
        6. 7.3.23.6  INPUT
        7. 7.3.23.7  TEMPERATURE
        8. 7.3.23.8  CML
        9. 7.3.23.9  其他
        10. 7.3.23.10 ILIM_OP
        11. 7.3.23.11 nFLT/nINT 引脚输出
        12. 7.3.23.12 状态字节
      24. 7.3.24 保护特性
        1. 7.3.24.1  热关断 (TSD)
        2. 7.3.24.2  过流保护
        3. 7.3.24.3  输出过压保护 1 (OVP1)
        4. 7.3.24.4  输出过压保护 2 (OVP2)
        5. 7.3.24.5  输入电压保护 (IVP)
        6. 7.3.24.6  输入电压调节 (IVR)
        7. 7.3.24.7  电源正常
        8. 7.3.24.8  自举欠压保护
        9. 7.3.24.9  自举过压钳位
        10. 7.3.24.10 CRC 校验
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 概述
      2. 7.4.2 逻辑状态说明
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 总线运行
      2. 7.5.2 时钟延展
      3. 7.5.3 数据传输格式
      4. 7.5.4 从定义的寄存器地址进行单次读取
      5. 7.5.5 从定义的寄存器地址开始进行顺序读取
      6. 7.5.6 对定义的寄存器地址进行单次写入
      7. 7.5.7 在定义的寄存器地址开始进行顺序写入
  9. LM51772 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1  使用 WEBENCH 工具创建定制设计方案
        2. 9.2.2.2  频率
        3. 9.2.2.3  反馈分压器
        4. 9.2.2.4  电感器和电流检测电阻器选型
        5. 9.2.2.5  输出电容器
        6. 9.2.2.6  输入电容器
        7. 9.2.2.7  斜率补偿
        8. 9.2.2.8  UVLO 分频器
        9. 9.2.2.9  软启动电容器
        10. 9.2.2.10 MOSFET QH1 和 QL1
        11. 9.2.2.11 MOSFET QH2 和 QL2
        12. 9.2.2.12 环路补偿
        13. 9.2.2.13 外部元件选型
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 具有电源路径的 USB PD 源
    4. 9.4 并行(多相)运行
    5. 9.5 恒流 LED 驱动器
    6. 9.6 无线充电电源
    7. 9.7 双向备用电源
    8. 9.8 电源相关建议
    9. 9.9 布局
      1. 9.9.1 布局指南
        1. 9.9.1.1 功率级布局
        2. 9.9.1.2 栅极驱动器布局
        3. 9.9.1.3 控制器布局
      2. 9.9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

功率级布局

输入电容器、输出电容器和 MOSFET 是降压/升压稳压器功率级的构成元件,并通常放在 PCB 的顶面上。在利用任何系统级空气流动时,可以尽可能发挥对流热传递的优势。在双面 PCB 布局中,小信号元件通常放置在底部。至少插入一个内部平面并接地以实现屏蔽,并使小信号走线与嘈杂的电源走线分离开。

直流/直流稳压器具有多个高电流环路。尽可能地减小这些环路的面积,以抑制产生的开关噪声并优化开关性能。

  • 要尽可能缩小的最重要环路区域是以下两个路径:一个路径从输入电容器到降压高侧和低侧 MOSFET,再返回输入电容器的接地连接;另一个路径从输出电容器到升压高侧和低侧 MOSFET 并返回到输出电容器的接地连接。将电容器的负极端子连接到低侧 MOSFET(接地端)的源极附近。同样,将一个或多个电容器的正极端子连接到两个环路高侧 MOSFET 的漏极附近。
  • 除了遵循上述建议外,还应遵循 MOSFET 制造商建议的任何 MOSFET 布局注意事项,包括焊盘几何形状和焊锡膏模版设计。