ZHCSTH8I February   2011  – May 2026 LM5045

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  高压启动稳压器
      2. 6.3.2  线路欠压检测器
      3. 6.3.3  过压保护
      4. 6.3.4  参考
      5. 6.3.5  振荡器、同步输入
      6. 6.3.6  逐周期电流限制
      7. 6.3.7  断续模式
      8. 6.3.8  PWM 比较器
      9. 6.3.9  Ramp 引脚
      10. 6.3.10 Slope 引脚
      11. 6.3.11 软启动
      12. 6.3.12 栅极驱动器输出
      13. 6.3.13 同步整流器控制输出（SR1 和 SR2）
      14. 6.3.14 同步整流器的软启动
      15. 6.3.15 预偏置启动
      16. 6.3.16 软停止
      17. 6.3.17 软停止关闭
      18. 6.3.18 过热保护
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 控制方法选择
      2. 6.4.2 使用 LM5045 进行电压模式控制
      3. 6.4.3 使用 LM5045 进行电流模式控制
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 VIN 和 VCC
        2. 7.2.2.2 适用于 > 100 VIN 的应用
        3. 7.2.2.3 UVLO 及 OVP 分压器选择
        4. 7.2.2.4 电流检测
        5. 7.2.2.5 断续模式电流限制重启
        6. 7.2.2.6 增强栅极驱动强度
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

LM5045 PWP 封装采用 PowerPAD 的 28 引脚 HTSSOP（顶视图）图 4-1 PWP 封装采用 PowerPAD™ 的 28 引脚 HTSSOP（顶视图）
LM5045 RSG 封装28 引脚 WQFN，5mm × 5mm顶视图图 4-2 RSG 封装28 引脚 WQFN，5mm × 5mm顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚 I/O 说明 应用信息
名称 HTSSOP WQFN
AGND 9 5 O 模拟接地 直接连接至电源地端。
BST1 25 21 I 栅极驱动自举 BST1、2 与 SW1、2 之间连接的自举电容器为高侧 HO1、2 栅极驱动器提供辅助电源。当 SW1、2 为低电平时，VCC 和 BST1、2 之间需要外部二极管来为自举电容器充电。
BST2 18 14
COMP 6 2 I 脉宽调制器的输入 连接至 COMP 引脚的外部光耦合器将电流拉入内部 NPN 电流镜。PWM 占空比最大且输入电流为零，而 1mA 将占空比降至零。电流镜通过降低光耦合器上的交流电压来改善频率响应。
CS 4 28 I 电流检测输入 如果 CS 超过 750mV，PWM 输出脉冲将被终止，从而进入逐周期电流限制。在任一输出切换为高电平以消隐前沿瞬态后，内部开关会将 CS 保持为低电平 40nS。
HO1 26 22 O 高侧输出驱动器 高侧 PWM 输出，能够通过 1.5A 峰值拉电流和 2A 峰值灌电流来驱动电桥的上部 MOSFET。
HO2 17 13
HS1 27 23 I 开关节点 高侧 FET 源极、低侧 FET 漏极及变压器初级绕组的公共连接。
HS2 16 12
LO1 23 19 O 低侧输出驱动器 PWM 栅极驱动器的交替输出。能够产生 1.5A 的峰值源电流和 2A 的峰值灌电流。
LO2 20 16
OVP/OTP 2 26 I 过压保护 输入电源的外部分压器可以在过压情况下设置关断电平。或者，可以使用外部 NTC 热敏电阻分压器来设置关断温度。该阈值为 1.25V。迟滞由内部电流设置，该电流将 20µA 的电流拉入外部电阻分压器。
PGND 22 18 O 电源地 直接连接到模拟地端
斜坡 3 27 I PWM 比较器的输入 PWM 比较器的调制斜坡。该斜坡可以是表示初级电流的信号（电流模式），也可以与输入电压（前馈电压模式）成正比。该引脚在每个周期结束时复位至 GND。
RD1 10 6 I 同步整流器前沿延迟 RD1 及 AGND 之间连接的电阻分别设置从 SR1 或 SR2 的下降沿到 HO2/LO1 或 HO1/LO2 的上升沿的延迟。
RD2 11 7 I 同步整流器后沿延迟 RD2 和 AGND 之间连接的电阻分别设置从 HO1/LO2 或者 HO2/LO1 的下降沿到 SR2 或 SR1 的上升沿的延迟。
REF 7 3 O 5V 基准的输出 最大输出电流为 15mA。使用 0.1µF 电容器在本地去耦。
RES 12 8 I 重启计时器 每当 CS 引脚超过 750mV 周期电流限制阈值时，30µA 电流就会在 PWM 周期的剩余时间内拉入 RES 电容器。如果 RES 电容器电压达到 1.0V，则 SS 电容器会放电以禁用 HO1、HO2、LO1、LO2 和 SR1、SR2 输出。SS 引脚保持低电平，直到 RES 电容器上的电压通过 10µA 充电和 5µA 放电电流在 2V 和 4V 之间斜升八次。在延迟序列之后，SS 电容器被释放以启动正常的启动序列。
RT/SYNC 8 4 O 振荡器频率控制及频率同步 连接在 RT 和 AGND 之间的电阻设置振荡器频率。通过将脉冲交流耦合至 RT/SYNC 引脚来实现同步，该引脚将电压升高到至少 2V 标称偏置电平以上 1.5V。
SLOPE 5 1 O 斜坡补偿电流 提供了一个从 0 到 100µA 的斜坡电流源，用于电流模式控制中的斜率补偿。该引脚可以通过适当的电阻器连接至 CS 引脚，以提供斜率补偿。如果不需要斜率补偿，则必须将 SLOPE 接地。
SR1 24 20 O 同步整流器驱动器 同步整流器栅极的控制输出。能够实现峰值拉电流 100mA 及灌电流 400mA。
SR2 19 15 O 同步整流器驱动器 同步整流器栅极的控制输出。能够实现峰值拉电流 100mA 及灌电流 400mA。
SS 13 9 I 软启动输入 内部 20µA 电流源在启动期间为 SS 引脚充电。PWM 比较器的输入随着 SS 电容器充电以稳定增加 PWM 占空比而逐渐上升。将 SS 引脚拉至低于 20 0mV 的电压会停止 HO1、2 和 LO1、2 上的 PWM 脉冲，并关断同步整流器 FET 至低电平状态。
SSOFF 15 11 I 禁用软停止 当 SS OFF 引脚连接到 AGND 时，LM5045 会在出现 VIN UVLO 和断续模式电流限制条件时软停止。如果 SSOFF 引脚连接到 REF 引脚，则控制器会在出现任何故障情况时硬停止。有关更多详细信息，请参阅表 6-1。
SSSR 14 10 I 次级侧软启动 一个外部电容器及一个内部 20µA 电流源设置同步整流器的软启动斜坡。在第一个输出脉冲后且 SS > 2V 及 Icomp < 800µA 的情况下，会启用 SSSR 电容器充电
UVLO 1 25 I 线路欠压锁定 电源的外部分压器可以设置关断和待机比较器电平。当 UVLO 达到 0.4V 阈值时，VCC 和 REF 稳压器将启用。在 1.25V 阈值时，SS 引脚被释放，控制器进入运行模式。迟滞由内部电流阱设置，该电流从外部电阻分压器拉取 20µA。
VCC 21 17 I 启动稳压器的输出 启动稳压器的输出电压最初调节至 9.5V。一旦次级侧软启动（SSSR 引脚）达到 1V，VCC 输出将降至 7.7V。如果辅助绕组将此引脚上的电压升高到稳压设定点以上，内部启动稳压器将关断，从而降低 IC 功耗。
VIN 28 24 I 输入电源 启动稳压器的输入。工作输入范围为 14V 至 100V。对于超出该范围的电源，LM5045 可由外部稳压器直接偏置到 VCC。