ZHCSGL3D July   2017  – February 2021 HDC2010

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 I2C 接口电气特征
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 睡眠模式功耗
      2. 7.3.2 测量模式：按需触发与自动测量
      3. 7.3.3 加热器
      4. 7.3.4 中断说明
        1. 7.3.4.1 DRDY
      5. 7.3.5 阈值中断
        1. 7.3.5.1 温度高
        2. 7.3.5.2 温度低
        3. 7.3.5.3 湿度高
        4. 7.3.5.4 湿度低
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式与测量模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行总线地址配置
      2. 7.5.2 I2C 接口
      3. 7.5.3 串行总线地址
      4. 7.5.4 读写操作
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1  地址 0x00 温度 LSB
      2. 7.6.2  地址 0x01 温度 MSB
      3. 7.6.3  地址 0x02 湿度 LSB
      4. 7.6.4  地址 0x03 湿度 MSB
      5. 7.6.5  地址 0x04 中断 DRDY
      6. 7.6.6  地址 0x05 温度 MAX
      7. 7.6.7  地址 0x06 湿度 MAX
      8. 7.6.8  地址 0x07 中断配置
      9. 7.6.9  地址 0x08 温度偏移调整
      10. 7.6.10 46
      11. 7.6.11 地址 0x09 湿度偏移调整
      12. 7.6.12 48
      13. 7.6.13 地址 0x0A 温度阈值低
      14. 7.6.14 地址 0x0B 温度阈值高
      15. 7.6.15 地址 0x0C 湿度阈值低
      16. 7.6.16 地址 0x0D 湿度阈值高
      17. 7.6.17 地址 0x0E 复位和 DRDY/INT 配置寄存器
      18. 7.6.18 地址 0x0F 测量配置
      19. 7.6.19 制造商 ID 低
      20. 7.6.20 制造商 ID 高
      21. 7.6.21 器件 ID 低
      22. 7.6.22 器件 ID 高
  8. 8  应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
      1. 10.1.1 HDC2010 存储和 PCB 组装指南
        1. 10.1.1.1 储存和处理
        2. 10.1.1.2 回流焊
        3. 10.1.1.3 返工
        4. 10.1.1.4 高温度和湿度暴露
        5. 10.1.1.5 烘烤/再水合程序
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.4 读写操作

地址寄存器（用于保存与器件状态有关的数据）可以通过指针机制访问，并且可以通过以下写入和读取过程进行访问和修改。寄存器地址值是在具有低读/写位的器件从地址字节之后传输的第一个字节。对 HDC2010 的每次写入操作均需要寄存器地址的值（请参阅表 7-2）。

从 HDC2010 读取时，当前指针位置用于确定读取操作读取哪个寄存器 - 指针位置指向最后写入的寄存器地址。若要更改读取操作的地址，必须将新值写入指针。该事务是通过发出 R/W 位设置为“0”的从器件地址字节后跟指针字节来完成的。不需要其他数据（请参阅表 7-4）。

然后，主器件可以生成一个 START 条件并发送 R/W 位设置为 1 的从器件地址字节以启动读取命令。地址寄存器会自动递增来启用多字节读取和写入操作（请参阅表 7-3 和表 7-5）。请注意，寄存器字节首先发送 MSB，然后是 LSB。只读寄存器（如 DEVICE ID、MANUFACTURER ID 或 SERIAL ID）中的写入操作在每个数据字节后返回 NACK。对未使用地址的读取或写入操作在指针之后返回 NACK，且 I2C 地址不正确的读取或写入操作会在 I2C 地址之后返回 NACK。

表 7-2 写入单字节
主器件启动从器件地址（W）地址数据停止
从器件ACKACKACK
表 7-3 写入多字节
主器件启动从器件地址（W）地址数据数据………停止
从器件ACKACKACKACK
表 7-4 读取单字节
主器件启动从器件地址（W）地址启动从器件地址 (R)NACK停止
从器件ACKACKACK数据
表 7-5 读取多字节
主器件启动从器件地址（W）地址启动从器件地址（R）ACKACK……NACK停止
从器件ACKACKACK数据数据