ZHCSGL3D July   2017  – February 2021 HDC2010

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 I2C 接口时序要求
    7. 6.7 I2C 接口电气特征
    8. 6.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 睡眠模式功耗
      2. 7.3.2 测量模式:按需触发与自动测量
      3. 7.3.3 加热器
      4. 7.3.4 中断说明
        1. 7.3.4.1 DRDY
      5. 7.3.5 阈值中断
        1. 7.3.5.1 温度高
        2. 7.3.5.2 温度低
        3. 7.3.5.3 湿度高
        4. 7.3.5.4 湿度低
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 睡眠模式与测量模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行总线地址配置
      2. 7.5.2 I2C 接口
      3. 7.5.3 串行总线地址
      4. 7.5.4 读写操作
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1  地址 0x00 温度 LSB
      2. 7.6.2  地址 0x01 温度 MSB
      3. 7.6.3  地址 0x02 湿度 LSB
      4. 7.6.4  地址 0x03 湿度 MSB
      5. 7.6.5  地址 0x04 中断 DRDY
      6. 7.6.6  地址 0x05 温度 MAX
      7. 7.6.7  地址 0x06 湿度 MAX
      8. 7.6.8  地址 0x07 中断配置
      9. 7.6.9  地址 0x08 温度偏移调整
      10. 7.6.10 46
      11. 7.6.11 地址 0x09 湿度偏移调整
      12. 7.6.12 48
      13. 7.6.13 地址 0x0A 温度阈值低
      14. 7.6.14 地址 0x0B 温度阈值高
      15. 7.6.15 地址 0x0C 湿度阈值低
      16. 7.6.16 地址 0x0D 湿度阈值高
      17. 7.6.17 地址 0x0E 复位和 DRDY/INT 配置寄存器
      18. 7.6.18 地址 0x0F 测量配置
      19. 7.6.19 制造商 ID 低
      20. 7.6.20 制造商 ID 高
      21. 7.6.21 器件 ID 低
      22. 7.6.22 器件 ID 高
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
      1. 10.1.1 HDC2010 存储和 PCB 组装指南
        1. 10.1.1.1 储存和处理
        2. 10.1.1.2 回流焊
        3. 10.1.1.3 返工
        4. 10.1.1.4 高温度和湿度暴露
        5. 10.1.1.5 烘烤/再水合程序
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

加热器

HDC2010 包括一个集成的加热元件,可以短暂开启以防止或消除可能在高湿度环境中形成的任何冷凝。此外,加热器可用于验证集成式温度传感器的功能。

如果应用的露点被连续计算和跟踪,并且应用固件被编写成可以检测到潜在的冷凝情况(或一段时间),作为预防措施,可以运行软件子程序来激活机载加热器尝试去除冷凝水。加热器启动后,器件应继续测量和跟踪 %RH 水平。一旦 %RH 读数达到(或接近)零 %,随后可以关闭加热器,让器件冷却下来。器件冷却可能需要几分钟时间,并且应继续执行温度测量以确保器件恢复正常运行状态,然后重新启动器件以正常工作。

请注意,一旦加热器启动,器件的工作温度应限制在 100°C 以下。该加热器在 3.3V 运行时的典型电流消耗为 90mA,在 1.8V 运行时的典型电流消耗为 55mA。

务必要认识到集成加热器会蒸发在湿度传感器顶部形成的冷凝水,但不会去除任何溶解的污染物。任何污染物残留(如果存在)都可能影响湿度传感器的准确性。