ZHCSFC4D december   2015  – september 2020 HD3SS3220

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
      1. 7.1.1 电缆、适配器和直接连接器件
        1. 7.1.1.1 USB Type-C 插座和插头
        2. 7.1.1.2 USB Type-C 电缆
        3. 7.1.1.3 传统电缆和适配器
        4. 7.1.1.4 直接连接器件
        5. 7.1.1.5 音频适配器
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  DFP/供电端 – 下行端口
      2. 7.3.2  UFP/受电端 – 上行端口
      3. 7.3.3  DRP – 双角色端口
      4. 7.3.4  电缆方向和多路复用器控制
      5. 7.3.5  Type-C 电流模式
      6. 7.3.6  附件支持
      7. 7.3.7  音频附件
      8. 7.3.8  调试附件
      9. 7.3.9  针对有源电缆提供 VCONN 支持
      10. 7.3.10 I2C 和 GPIO 控制
      11. 7.3.11 HD3SS3220 V(BUS) 检测
      12. 7.3.12 VDD5 和 VCC33 上电要求
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 未连接模式
      2. 7.4.2 工作模式
      3. 7.4.3 电池无电
      4. 7.4.4 关断模式
    5. 7.5 编程
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 器件标识寄存器（偏移 = 0x07 至 0x00）[复位 = 0x00、0x54、0x55、0x53、0x42、0x33、0x32、0x32]
      2. 7.6.2 连接状态寄存器（偏移 = 0x08）[复位 = 0x00]
      3. 7.6.3 连接状态和控制寄存器（偏移 = 0x09）[复位 = 0x20]
      4. 7.6.4 通用控制寄存器（偏移 = 0x0A）[复位 = 0x00]
      5. 7.6.5 器件修订版本寄存器（偏移 = 0xA0）[复位 = 0x02]
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用，DRP 端口
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 典型应用，DFP 端口
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计过程
      4. 8.2.4 典型应用，UFP 端口
        1. 8.2.4.1 设计要求
        2. 8.2.4.2 详细设计过程
  10.   电源相关建议
  11. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 建议的 PCB 堆叠
      2. 9.1.2 高速信号布线长度匹配
      3. 9.1.3 差分信号间距
      4. 9.1.4 高速差分信号规则
      5. 9.1.5 差分对的对称性
      6. 9.1.6 过孔不连续性缓解
      7. 9.1.7 表面贴装器件焊盘不连续性缓解
      8. 9.1.8 ESD/EMI 注意事项
    2. 9.2 布局
  12. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 社区资源
    3. 10.3 商标
  13. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚功能

引脚 I/O 说明
名称 编号
CC2 1 I/O Type-C 配置通道信号 2
CC1 2 I/O Type-C 配置通道信号 1
CURRENT_MODE 3 I 三电平输入引脚，用以在 GPIO 模式下指示 DFP（或 DRP 下的 DFP）模式下的电流广播。在 UFP 模式下不用考虑。提供了在没有 I2C 的情况下广播更高电流的灵活性。该引脚具有 250K 的内部下拉电阻。
L – 低 – 默认值 – 900mA
M – 中（在 PCB 上安装 500K 至 VDD5）– 1.5A
H – 高（在 PCB 上安装 10K 至 VDD5）– 3A
端口 4 I 三电平输入引脚，用以指示端口模式。当 HD3SS3220 的 ENn_CC 置为低电平且 VDD5 处于活动状态时，对该引脚的状态进行采样。在 I2C_SOFT_RESET 后也会对该引脚进行采样。
H - DFP（如果需要 DFP 模式，则上拉至 VDD5）
NC - DRP（如果需要 DRP 模式，则保持未连接）
L - UFP（如果需要 UFP 模式，则下拉或接至 GND）
VBUS_DET 5 I 5V - 28V VBUS 输入电压。VBUS 检测可确定 UFP 连接。系统 VBUS 和 VBUS_DET 引脚之间需要一个 900K 外部电阻器。
TXp 6 I/O 主机/设备 USB 超高速差分信号 TX 正极
TXn 7 I/O 主机/设备 USB 超高速差分信号 TX 负极
VCC33 8 P 3.3V 电源
RXp 9 I/O 主机/设备 USB 超高速差分信号 RX 正极
RXn 10 I/O 主机/设备 USB 超高速差分信号 RX 负极
DIR 11 O Type-C 插头方向。开漏输出。
为了使器件正常运行，必须安装一个上拉电阻（即 200K）。
ENn_MUX 12 I 多路复用器的低电平有效使能端：
L - 正常运行，
H - 关断。
GND 13、28 G 地
RX1n 14 I/O Type-C 端口 - USB 超高速差分信号 RX1 负极
RX1p 15 I/O Type-C 端口 - USB 超高速差分信号 RX1 正极
TX1n 16 I/O Type-C 端口 - USB 超高速差分信号 TX1 负极
TX1p 17 I/O Type-C 端口 - USB 超高速差分信号 TX1 正极
RX2n 18 I/O Type-C 端口 - USB 超高速差分信号 RX2 负极
RX2p 19 I/O Type-C 端口 - USB 超高速差分信号 RX2 正极
TX2n 20 I/O Type-C 端口 - USB 超高速差分信号 TX2 负极
TX2p 21 I/O Type-C 端口 - USB 超高速差分信号 TX2 正极
ADDR 22 I 三电平输入引脚，用以指示 I2C 地址或 GPIO 模式：
H（连接到 VDD5）- I2C 启用，I2C 7 位地址为 0x67。
NC - GPIO 模式（I2C 禁用）
L（连接到 GND）- I2C 启用，I2C 7 位地址为 0x47。
如果需要高电平配置，ADDR 引脚应上拉至 VDD5
INT_N/OUT3 23 O INT_N/OUT3 是双功能引脚。
当用作 INT_N 时，该引脚在 I2C 控制模式下是开漏输出，并且是低电平有效中断信号，用于指示 I2C 寄存器的变化。
用作 OUT3 时，该引脚用于在 GPIO 模式下进行音频附件检测：
H - 未检测，
L - 检测到音频附件连接。
VCONN_FAULT_N 24 O 开漏输出。检测到 VCONN 过流时置位低电平。
SDA/OUT1 25 I/O SDA/OUT1 是双功能引脚。
启用 I2C（ADDR 引脚为高电平或低电平）时，该引脚是 I2C 通信数据信号。
当处于 GPIO 模式（ADDR 引脚为 NC）时，该引脚是开漏输出，用于在器件处于 UFP 模式时传达 Type-C 电流模式检测：
H – 检测到默认 (900mA) 电流模式，
L – 检测到中 (1.5A) 或高 (3A) 电流模式。
SCL/OUT2 26 I/O SCL/OUT2 是双功能引脚。
当 I2C 启用时（ADDR 引脚为高电平或低电平），该引脚是 I2C 通信时钟信号。
当处于 GPIO 模式（ADDR 引脚为 NC）时，该引脚是开漏输出，用于在器件处于 UFP 模式时传达 Type-C 电流模式检测：
H – 检测到默认或中等电流模式，
L – 检测到高电流模式。
ID 27 O 开漏输出。当端口是供电端 (DFP) 或用作供电端 (DFP) 的双角色 (DRP) 时，如果 CC 引脚检测到器件连接，则置为低电平。
ENn_CC 29 I CC 控制器的使能信号。使能端为低电平有效。
VDD5 30 P 5V 电源
散热焊盘 - - 散热焊盘必须连接到 GND，请参阅散热焊盘连接技术 (SLMA002)。