ZHCSZ02 October   2025 DRV7167

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息_DRV7167A
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 传播延迟和失配测量
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 控制输入
      2. 7.3.2 启动和 UVLO
      3. 7.3.3 自举电源调节
      4. 7.3.4 电平转换
      5. 7.3.5 零电压检测 (ZVD) 报告
      6. 7.3.6 短路保护 (SCP)
      7. 7.3.7 过热检测 (OTD)
      8. 7.3.8 故障指示
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 典型应用 - PWM 模式
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息
      1. 11.1.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.2 布局示例

图 8-3 和图 8-4 的横截面中所示的布局显示了器件相对于敏感无源器件（如 VM、自举电容器（HS 和 BOOT）以及 GVDD 电容器）的建议布局。在布局中应留出适当的间距，以减小爬电距离，并根据应用污染级别满足间隙要求。由于污染可忽略，内层（如果存在）的间隔可以更紧密。

布局的设计必须尽可能减小 OUT 节点的电容。使用尽可能小的覆铜面积将器件 OUT 引脚连接到电感器、变压器或其他输出负载。此外，还要确保接地平面或任何其他铜平面具有切口，以免与 OUT 节点重叠，因为这将有效地在印刷电路板上形成电容器。该节点上的额外电容会降低 DRV7167A 先进封装技术的优势，并可能导致性能下降。

DRV7167 外部元件放置方式（多层 PCB）图 8-3 外部元件放置方式（多层 PCB）
DRV7167 四层电路板横截面，返回路径位于电源环路正下方图 8-4 四层电路板横截面，返回路径位于电源环路正下方