ZHCSZ02 October 2025 DRV7167
ADVANCE INFORMATION
为了更大限度地发挥快速开关的效率优势,极为重要的一点是优化电路板布局布线以尽可能减小电源环路阻抗。如果使用多层电路板(2 层以上),可通过减小到达输入电容器的返回路径(VM 与 PGND 之间)并使其位于第一层正下方来尽可能降低电源环路寄生阻抗,如图 8-3 和图 8-4 所示。由于返回电流直接位于下方并沿相反方向流动,因此降低了环路电感(磁通抵消的原因)。
如果对上述电源环路布局指导原则不够重视,可能会导致开关节点上出现过度过冲和下冲。
同样重要的是,GVDD 电容器和自举电容器应尽可能靠近器件并位于第一层。应仔细考虑 DRV7167A 器件的 AGND 连接。该连接不能直接连接到 PGND,否则 PGND 噪声会直接使 AGND 移位,进而导致杂散开关事件(由于 HI 和 LI 信号中注入了噪声)。
有关基于这些建议的实际布局,请参阅 DRV7167A EVM。