ZHCSUP0A March   2024  – September 2024 DLPC964

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入高速串行 (HSS) 接口
      2. 6.3.2 块接口
      3. 6.3.3 控制接口
        1. 6.3.3.1 看门狗
        2. 6.3.3.2 LOAD2
          1. 6.3.3.2.1 LOAD2 行寻址
          2. 6.3.3.2.2 LOAD2 块清除
        3. 6.3.3.3 接收器低功耗模式启用
        4. 6.3.3.4 DMD 高速串行接口 (HSSI) 复位
        5. 6.3.3.5 DMD 电源使能
      4. 6.3.4 用户 K-Data 接口
      5. 6.3.5 状态接口
        1. 6.3.5.1 INIT_DONE
        2. 6.3.5.2 MCP_ACTIVE
        3. 6.3.5.3 BLKLOADZ
        4. 6.3.5.4 高速串行接口 (HSSI) 总线错误
        5. 6.3.5.5 IRQZ
      6. 6.3.6 复位、系统时钟和电源正常
        1. 6.3.6.1 控制器复位
        2. 6.3.6.2 主振荡器时钟
        3. 6.3.6.3 DMD HSSI 总线振荡器时钟
        4. 6.3.6.4 POWERGOOD 和 DMDPOWERGOOD
      7. 6.3.7 I2C 接口
        1. 6.3.7.1 配置引脚
        2. 6.3.7.2 通信接口
          1. 6.3.7.2.1 命令格式
      8. 6.3.8 DMD (HSSI) 接口
        1. 6.3.8.1 Park 控制
        2. 6.3.8.2 可配置 HSSI 设置
      9. 6.3.9 闪存 PROM 接口
        1. 6.3.9.1 JTAG 接口
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 DLPC964 Aurora 64B/66B 输入数据和命令写入周期
        1. 6.4.1.1 块模式运行（块以块控制字开始）
          1. 6.4.1.1.1 块清除和块置位
          2. 6.4.1.1.2 图像方向 - 块加载递增/递减
          3. 6.4.1.1.3 单通道模式
        2. 6.4.1.2 DMD 位平面数据输入（四路输入模式）
        3. 6.4.1.3 DMD 位平面数据输入（单路输入模式）
        4. 6.4.1.4 块完成（DMDLOAD_REQ 和 BLKLOADZ）
      2. 6.4.2 DMD 行操作
      3. 6.4.3 块载入地址选择
      4. 6.4.4 块模式选择
      5. 6.4.5 微镜时钟脉冲 (MCP)
    5. 6.5 寄存器映射
      1. 6.5.1 寄存器表概述
        1. 6.5.1.1  FPGA_INTERRUPT_STATUS 寄存器
        2. 6.5.1.2  FPGA_INTERRUPT_ENABLE_CONTROL 寄存器
        3. 6.5.1.3  FPGA_MAIN_STATUS 寄存器
        4. 6.5.1.4  FPGA_VERSION 寄存器
        5. 6.5.1.5  FPGA_MAIN_CTRL 寄存器
        6. 6.5.1.6  SELF_TEST_REG 寄存器
        7. 6.5.1.7  DMDIF_ERROR_STATUS_CLR 寄存器
        8. 6.5.1.8  DMDIF_ERROR_STATUS 寄存器
        9. 6.5.1.9  PRBS7_MACRO0_TEST_RESULT 寄存器
        10. 6.5.1.10 PRBS7_MACRO1_TEST_RESULT 寄存器
        11. 6.5.1.11 PRBS7_MACRO2_TEST_RESULT 寄存器
        12. 6.5.1.12 PRBS7_MACRO3_TEST_RESULT 寄存器
        13. 6.5.1.13 PRBS7_TEST_CONTROL 寄存器
        14. 6.5.1.14 PRBS7_TEST_RUNSTATUS 寄存器
        15. 6.5.1.15 LS_BUS_TEST_RESULT 寄存器
        16. 6.5.1.16 DMD_TYPE 寄存器
        17. 6.5.1.17 HSS_RESET 寄存器
        18. 6.5.1.18 HSS_CHANNEL_STATUS 寄存器
        19. 6.5.1.19 HSS_LANE_STATUS 寄存器
        20. 6.5.1.20 HSS_CH0_SOFTERROR_COUNT 寄存器
        21. 6.5.1.21 HSS_CH1_SOFTERROR_COUNT 寄存器
        22. 6.5.1.22 HSS_CH2_SOFTERROR_COUNT 寄存器
        23. 6.5.1.23 HSS_CH3_SOFTERROR_COUNT 寄存器
        24. 6.5.1.24 HSS_SOFTERROR_COUNT_RESET 寄存器
        25. 6.5.1.25 HSSI_Channel_0_DMD_Data_GT_Cell_Control 寄存器
        26. 6.5.1.26 HSSI_Channel_0_DMD_Clock_GT_Cell_Control 寄存器
        27. 6.5.1.27 HSSI_Channel_1_DMD_Data_GT_Cell_Control 寄存器
        28. 6.5.1.28 HSSI_Channel_1_DMD_Clock_GT_Cell_Control 寄存器
        29. 6.5.1.29 HSSI_Channel_2_DMD_Data_GT_Cell_Control 寄存器
        30. 6.5.1.30 HSSI_Channel_2_DMD_Clock_GT_Cell_Control 寄存器
        31. 6.5.1.31 HSSI_Channel_3_DMD_Data_GT_Cell_Control 寄存器
        32. 6.5.1.32 HSSI_Channel_3_DMD_Clock_GT_Cell_Control 寄存器
        33. 6.5.1.33 HSSI_DMD_Vcm_Value 寄存器
        34. 6.5.1.34 TEST_DMD_ID 寄存器
        35. 6.5.1.35 TEST_DMD_FUSE1 寄存器
        36. 6.5.1.36 TEST_DMD_FUSE2 寄存器
        37. 6.5.1.37 TEST_DMD_FUSE3 寄存器
        38. 6.5.1.38 TEST_DMD_FUSE4 寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高速直接成像应用
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 DMD 微镜切换性能图
    3. 7.3 连接到 DLPC964 控制器高速串行 (HSS) Aurora 64B/66B 输入
      1. 7.3.1 工作原理
        1. 7.3.1.1 块以块控制字开始
        2. 7.3.1.2 块以 DMDLOAD_REQ 完成
        3. 7.3.1.3 DMDLOAD_REQ 建立时间要求
        4. 7.3.1.4 单通道传输模式
        5. 7.3.1.5 DMD 块阵列数据映射
    4. 7.4 电源相关建议
      1. 7.4.1 电源分配和要求
      2. 7.4.2 断电要求
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 PCB 设计标准
        2. 7.5.1.2 信号层
        3. 7.5.1.3 常规 PCB 布线
          1. 7.5.1.3.1 布线最小间距
          2. 7.5.1.3.2 布线长度匹配
            1. 7.5.1.3.2.1 HSSI 输出总线偏移
            2. 7.5.1.3.2.2 Aurora 64B/66B 输入总线偏移
              1. 7.5.1.3.2.2.1 其他时序关键型信号
          3. 7.5.1.3.3 布线阻抗和布线优先级
      2. 7.5.2 电源和接地平面
      3. 7.5.3 电源过孔
      4. 7.5.4 去耦
    6. 7.6 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZUM|1156
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.8.2 可配置 HSSI 设置

DLPC964 控制器 HSSI 输出驱动器的输出差分电压 (Vod)、驱动器预加重和驱动器后加重设置可以被调整为默认设置以外的值，从而修改 DMD 高速串行接口的性能。通过 DLPC964 控制器中的 I2 C 寄存器接口，可以单独控制每个数据总线（A、B、C、D）和每个数据总线时钟（A、B、C、D）的这些设置，以及 DMD 中 HSSI 接收器的共模电压 (Vcm) 设置。

表 6-3 说明了 DLPC964 控制器中 HSSI 驱动器可用的不同设置。在将 DLPC964 控制器 HSSI 输出驱动器的驱动器输出差分电压 (Vod)、驱动器预加重和驱动器后加重设置更改为默认设置以外的值时，DMD HSSI 接收器上信号的共模电压 (Vcm) 可能会发生变化。需要测量并验证输入差分电压 (Vid) 和输入共模电压 (Vcm) 是否处于 DLP991U DMD 数据表的建议运行条件 部分中所述的电压规格范围内，以验证这些电压电平在修改后是否处于正确的规格范围内。有关更多信息，请参阅 AMD 7 系列 FPGA GTX/GTH 收发器用户指南。

表 6-3 HSSI 驱动器控制设置
TXDIFFCTRL(1)TXPOSTCURSOR(2)TXPRECURSOR(3)
[3:0]VPPD[12:8]加重 (dB)|系数单位|[20:16]加重 (dB)|系数单位|
4'b00000.2695'b000000.0005'b000000.000
4'b00010.3365'b000010.2215'b000010.221
4'b00100.4075'b000100.4525'b000100.452
4'b00110.4745'b000110.6835'b000110.683
4'b01000.5435'b001000.9245'b001000.924
4'b01010.6095'b001011.1655'b001011.165
4'b01100.6775'b001101.4165'b001101.416
4'b01110.7415'b001111.6775'b001111.677
4'b10000.8075'b010001.9485'b010001.948
4'b10010.8665'b010012.2195'b010012.219
4'b10100.9245'b010102.50105'b010102.5010
4'b10110.9735'b010112.79115'b010112.7911
4'b11001.0185'b011003.10125'b011003.1012
4'b11011.0565'b011013.41135'b011013.4113
4'b11101.0925'b011103.74145'b011103.7414
4'b11111.1195'b011114.08155'b011114.0815
5'b100004.44165'b100004.4416
5'b100014.81175'b100014.8117
5'b100105.19185'b100105.1918
5'b100115.60195'b100115.6019
5'b101006.02205'b101006.0220
5'b101016.47215'b101016.0221
5'b101106.94225'b101106.0222
5'b101117.43235'b101116.0223
5'b110007.96245'b110006.0224
5'b110018.52255'b110016.0225
5'b110109.12265'b110106.0226
5'b110119.76275'b110116.0227
5'b1110010.46285'b111006.0228
5'b1110111.21295'b111016.0229
5'b1111012.04305'b111106.0230
5'b1111112.96315'b111116.0231
(1) 当 TXPOSTCURSOR = 5'b00000 且 TXPRECURSOR = 5'b00000 时，会定义峰峰值差分电压。
(2) 当 TXPRECURSOR = 5'b00000 时，会定义 TXPOSTCURSOR 值。加重 = 20log10(Vhigh/Vlow) = |20log10(Vlow/Vhigh)|
(3) 当 TSPOSTCURSOR = 5'b00000 时，会定义 TXPRECURSOR 值。加重 = 20log10(Vhigh/Vlow) = |20log10(Vlow/Vhigh)|

表 6-4 说明了 DLP991U DMD 中 HSSI 接收器可用的不同共模电压 (Vcm) 设置。该寄存器必须设置为最佳匹配 DLP991U HSSI 接收器上的输入共模电压 (Vcm)。如果 DMD HSSI 接收器上的共模电压与 DLPC964 控制器中的 HSSI 接收器共模电压寄存器设置不匹配，则 DMD HSSI 的性能会受到负面影响。

表 6-4 HSSI 接收器共模电压设置
VCM 寄存器设置VCM 输入范围
3'b0000.759V 至 0.800V
3'b0010.673V 至 0.758V
3'b0100.587V 至 0.672V
3'b0110.501V 至 0.586V
3'b1000.415V 至 0.500V
3'b1010.329V 至 0.414V
3'b1100.243V 至 0.328V
3'b1110.200V 至 0.242V

要在上电时修改 HSSI 设置，请执行以下操作：

  1. 在上电时使 DLPC964 控制器的 PARKZ 输入保持为低电平。
  2. 使 PARKZ 输入保持低电平；DLPC964 控制器配置完成后，将所需的设置写入相应的 I2C 寄存器。
  3. 对所有所需的寄存器进行写入后，释放 PARKZ，以使用新设置配置 DMD 接口。

要在正常运行期间（上电后）修改 HSSI 设置，请执行以下操作：

  1. 将 PARKZ 置为低电平，以停止 DMD 并停止 DMD 接口上的活动。
  2. 等待至少 500μs，使 DLPC964 控制器和 DMD 完成 DMD 停止序列。
  3. 当 PARKZ 仍被置为低电平时，使 DMD 保持在停止状态，将 SYS_ARSTZ 置为低电平至少 50ms，以复位 DLPC964 控制器。
  4. 在将 SYS_ARSTZ 置为低电平至少 50ms 并使 PARKZ 输入保持低电平后，将 SYS_ARSTZ 置为高电平。
  5. DLPC964 控制器配置完成后，将所需的设置写入相应的 I2C 寄存器。
  6. 对所有所需的寄存器进行写入后，将 PARKZ 置为高电平，以使用新设置配置 DMD 接口。