ZHCSUP0A March   2024  – September 2024 DLPC964

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入高速串行 (HSS) 接口
      2. 6.3.2 块接口
      3. 6.3.3 控制接口
        1. 6.3.3.1 看门狗
        2. 6.3.3.2 LOAD2
          1. 6.3.3.2.1 LOAD2 行寻址
          2. 6.3.3.2.2 LOAD2 块清除
        3. 6.3.3.3 接收器低功耗模式启用
        4. 6.3.3.4 DMD 高速串行接口 (HSSI) 复位
        5. 6.3.3.5 DMD 电源使能
      4. 6.3.4 用户 K-Data 接口
      5. 6.3.5 状态接口
        1. 6.3.5.1 INIT_DONE
        2. 6.3.5.2 MCP_ACTIVE
        3. 6.3.5.3 BLKLOADZ
        4. 6.3.5.4 高速串行接口 (HSSI) 总线错误
        5. 6.3.5.5 IRQZ
      6. 6.3.6 复位、系统时钟和电源正常
        1. 6.3.6.1 控制器复位
        2. 6.3.6.2 主振荡器时钟
        3. 6.3.6.3 DMD HSSI 总线振荡器时钟
        4. 6.3.6.4 POWERGOOD 和 DMDPOWERGOOD
      7. 6.3.7 I2C 接口
        1. 6.3.7.1 配置引脚
        2. 6.3.7.2 通信接口
          1. 6.3.7.2.1 命令格式
      8. 6.3.8 DMD (HSSI) 接口
        1. 6.3.8.1 Park 控制
        2. 6.3.8.2 可配置 HSSI 设置
      9. 6.3.9 闪存 PROM 接口
        1. 6.3.9.1 JTAG 接口
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 DLPC964 Aurora 64B/66B 输入数据和命令写入周期
        1. 6.4.1.1 块模式运行（块以块控制字开始）
          1. 6.4.1.1.1 块清除和块置位
          2. 6.4.1.1.2 图像方向 - 块加载递增/递减
          3. 6.4.1.1.3 单通道模式
        2. 6.4.1.2 DMD 位平面数据输入（四路输入模式）
        3. 6.4.1.3 DMD 位平面数据输入（单路输入模式）
        4. 6.4.1.4 块完成（DMDLOAD_REQ 和 BLKLOADZ）
      2. 6.4.2 DMD 行操作
      3. 6.4.3 块载入地址选择
      4. 6.4.4 块模式选择
      5. 6.4.5 微镜时钟脉冲 (MCP)
    5. 6.5 寄存器映射
      1. 6.5.1 寄存器表概述
        1. 6.5.1.1  FPGA_INTERRUPT_STATUS 寄存器
        2. 6.5.1.2  FPGA_INTERRUPT_ENABLE_CONTROL 寄存器
        3. 6.5.1.3  FPGA_MAIN_STATUS 寄存器
        4. 6.5.1.4  FPGA_VERSION 寄存器
        5. 6.5.1.5  FPGA_MAIN_CTRL 寄存器
        6. 6.5.1.6  SELF_TEST_REG 寄存器
        7. 6.5.1.7  DMDIF_ERROR_STATUS_CLR 寄存器
        8. 6.5.1.8  DMDIF_ERROR_STATUS 寄存器
        9. 6.5.1.9  PRBS7_MACRO0_TEST_RESULT 寄存器
        10. 6.5.1.10 PRBS7_MACRO1_TEST_RESULT 寄存器
        11. 6.5.1.11 PRBS7_MACRO2_TEST_RESULT 寄存器
        12. 6.5.1.12 PRBS7_MACRO3_TEST_RESULT 寄存器
        13. 6.5.1.13 PRBS7_TEST_CONTROL 寄存器
        14. 6.5.1.14 PRBS7_TEST_RUNSTATUS 寄存器
        15. 6.5.1.15 LS_BUS_TEST_RESULT 寄存器
        16. 6.5.1.16 DMD_TYPE 寄存器
        17. 6.5.1.17 HSS_RESET 寄存器
        18. 6.5.1.18 HSS_CHANNEL_STATUS 寄存器
        19. 6.5.1.19 HSS_LANE_STATUS 寄存器
        20. 6.5.1.20 HSS_CH0_SOFTERROR_COUNT 寄存器
        21. 6.5.1.21 HSS_CH1_SOFTERROR_COUNT 寄存器
        22. 6.5.1.22 HSS_CH2_SOFTERROR_COUNT 寄存器
        23. 6.5.1.23 HSS_CH3_SOFTERROR_COUNT 寄存器
        24. 6.5.1.24 HSS_SOFTERROR_COUNT_RESET 寄存器
        25. 6.5.1.25 HSSI_Channel_0_DMD_Data_GT_Cell_Control 寄存器
        26. 6.5.1.26 HSSI_Channel_0_DMD_Clock_GT_Cell_Control 寄存器
        27. 6.5.1.27 HSSI_Channel_1_DMD_Data_GT_Cell_Control 寄存器
        28. 6.5.1.28 HSSI_Channel_1_DMD_Clock_GT_Cell_Control 寄存器
        29. 6.5.1.29 HSSI_Channel_2_DMD_Data_GT_Cell_Control 寄存器
        30. 6.5.1.30 HSSI_Channel_2_DMD_Clock_GT_Cell_Control 寄存器
        31. 6.5.1.31 HSSI_Channel_3_DMD_Data_GT_Cell_Control 寄存器
        32. 6.5.1.32 HSSI_Channel_3_DMD_Clock_GT_Cell_Control 寄存器
        33. 6.5.1.33 HSSI_DMD_Vcm_Value 寄存器
        34. 6.5.1.34 TEST_DMD_ID 寄存器
        35. 6.5.1.35 TEST_DMD_FUSE1 寄存器
        36. 6.5.1.36 TEST_DMD_FUSE2 寄存器
        37. 6.5.1.37 TEST_DMD_FUSE3 寄存器
        38. 6.5.1.38 TEST_DMD_FUSE4 寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高速直接成像应用
      2. 7.2.2 设计要求
      3. 7.2.3 详细设计过程
      4. 7.2.4 DMD 微镜切换性能图
    3. 7.3 连接到 DLPC964 控制器高速串行 (HSS) Aurora 64B/66B 输入
      1. 7.3.1 工作原理
        1. 7.3.1.1 块以块控制字开始
        2. 7.3.1.2 块以 DMDLOAD_REQ 完成
        3. 7.3.1.3 DMDLOAD_REQ 建立时间要求
        4. 7.3.1.4 单通道传输模式
        5. 7.3.1.5 DMD 块阵列数据映射
    4. 7.4 电源相关建议
      1. 7.4.1 电源分配和要求
      2. 7.4.2 断电要求
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 PCB 设计标准
        2. 7.5.1.2 信号层
        3. 7.5.1.3 常规 PCB 布线
          1. 7.5.1.3.1 布线最小间距
          2. 7.5.1.3.2 布线长度匹配
            1. 7.5.1.3.2.1 HSSI 输出总线偏移
            2. 7.5.1.3.2.2 Aurora 64B/66B 输入总线偏移
              1. 7.5.1.3.2.2.1 其他时序关键型信号
          3. 7.5.1.3.3 布线阻抗和布线优先级
      2. 7.5.2 电源和接地平面
      3. 7.5.3 电源过孔
      4. 7.5.4 去耦
    6. 7.6 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZUM|1156
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4.2 DMD 行操作

DLP991U DMD 的数据通过四条 HSSI 总线加载到 DMD SRAM 阵列中，每次一行。全部四条 DMD HSSI 数据总线都是正常运行所必需的。每条 HSSI 总线由一个差分时钟 (DMD_DCLK) 和八个差分信号对 (DMD_D_n[7:0]) 组成，这些信号对从 DLPC964 以 3.6Gbps 的速率输出。所有 DMD 控制数据通过单条 HSSI LS 总线加载到 DMD 中。HSSI LS 总线由一个差分时钟对 (DMD_LS_CLK)、写入数据差分对 (DMD_LS_WDATA) 和每条 HSSI 总线的一条读取数据单端线路 (DMD_LS_RDATA_[D..A]) 组成。微镜数据在 DMD_DCLK 的上升沿和下降沿输入到 DMD，而控制数据仅在 DMD_LS_CLK 的上升沿输入到 DMD。在完成 MCP 操作之前，数据加载不会引起微镜切换。

DMD 行加载必须始终从特定 DMD 块的第 0 行（如果启用了南/北翻转，则为第 135 行）开始。如果只需要更新一行中的数据，则还必须加载 DMD 块中该特定行前面的所有行。例如，如果需要更新特定 DMD 块的第 4 行，则除第 4 行的新数据之外，还必须加载第 0–3 行。块控制字中的 ROW_LENGTH 字段被设置为 4，然后全部 4 行的微镜数据会输入到 DLPC964 中。