ZHCSZ40A June   2025  – October 2025 DLPC6422

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  建议运行条件
    3. 5.3  热性能信息
    4. 5.4  电气特性
    5. 5.5  ESD 等级
    6. 5.6  系统振荡器时序要求
    7. 5.7  测试和复位时序要求
    8. 5.8  JTAG 接口：I/O 边界扫描应用时序要求
    9. 5.9  端口 1 输入像素时序要求
    10. 5.10 端口 3 输入像素接口（通过 GPIO）时序要求
    11. 5.11 DMD LVDS 接口时序要求
    12. 5.12 同步串行端口 (SSP) 接口时序要求
    13. 5.13 可编程输出时钟开关特性
    14. 5.14 同步串行端口接口 (SSP) 开关特性
    15. 5.15 JTAG 接口：I/O 边界扫描应用开关特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 系统复位操作
        1. 6.3.1.1 加电复位操作
        2. 6.3.1.2 系统复位操作
      2. 6.3.2 展频时钟发生器支持
      3. 6.3.3 GPIO 接口
      4. 6.3.4 源输入消隐
      5. 6.3.5 视频图形处理延迟
      6. 6.3.6 程序存储器闪存/SRAM 接口
      7. 6.3.7 校准和调试支持
      8. 6.3.8 板级测试支持
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机模式
      2. 6.4.2 工作模式
        1. 6.4.2.1 正常配置
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 建议的 MOSC 晶体振荡器配置
      2. 7.2.2 详细设计过程
    3. 7.3 电源要求和建议
      1. 7.3.1 系统电源规定
      2. 7.3.2 系统加电序列
      3. 7.3.3 上电检测 (POSENSE) 支持
      4. 7.3.4 系统环境和默认值
        1. 7.3.4.1 DLPC6422 系统加电和复位默认条件
        2. 7.3.4.2 1.1V 1.15V 系统电源
        3. 7.3.4.3 1.8V 系统电源
        4. 7.3.4.4 3.3V 系统电源
        5. 7.3.4.5 电源正常 (PWRGOOD) 支持
        6. 7.3.4.6 5V 耐受支持
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 内部 DLPC6422 电源的 PCB 布局指南
        2. 7.4.1.2 提升自动锁定性能的 PCB 布局指南
        3. 7.4.1.3 DMD 接口注意事项
        4. 7.4.1.4 布局示例
        5. 7.4.1.5 散热注意事项
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 器件支持
      1. 8.2.1 视频时序参数定义
      2. 8.2.2 器件命名规则
      3. 8.2.3 器件命名规则
      4. 8.2.4 器件标识
        1. 8.2.4.1 器件标识
    3. 8.3 文档支持
      1. 8.3.1 相关文档
    4. 8.4 接收文档更新通知
    5. 8.5 支持资源
    6. 8.6 商标
    7. 8.7 静电放电警告
    8. 8.8 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZPC|516
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

7.4.1.5 散热注意事项

DLPC6422 控制器的基本散热限制要求不得超过最大工作结温 (TJ)（定义见节 5.2）。该温度取决于工作环境温度、气流、PCB 设计（包括元件布局密度和使用的铜量）、DLPC6422 的功率耗散和周围元件的功率耗散。DLPC6422 封装主要设计为通过 PCB 的电源平面和接地平面提取热量；因此，PCB 上的覆铜含量和气流是重要因素。

建议的最高工作环境温度 (TA) 主要作为设计目标提供，并基于强制气流为 1m/s 时的最大 DLPC6422 功率耗散和 RθJA，其中 RθJA 是使用 JEDEC 所定义的标准测试 PCB 测得的封装热阻。该 JEDEC 测试 PCB 未必代表 DLPC6422 PCB，因此所报告的热阻可能不是实际产品应用中的准确热阻。尽管实际热阻可能不同，但它是在设计阶段估算热性能的最可靠信息。但是，在设计 PCB 并构建产品后，强烈建议测量和验证热性能。

为此，必须测量最坏情况产品场景（最大功率耗散、最大电压、最高环境温度）下的顶部中央外壳温度，并验证是否未超过建议的最高外壳温度 (TC)。此规格基于为 DLPC6422 封装测得的 φJT，能够相对准确地反映与结温的关系。请注意，测量此外壳温度时务必小心，以防止封装表面意外冷却。建议使用小型（大约 40 规度）热电偶。磁珠和热电偶导线必须接触封装顶部，并使用最少量的导热环氧树脂覆盖。必须沿着封装和电路板表面紧密布置导线，避免通过导线冷却磁珠。