ZHCSZ40A June   2025  – October 2025 DLPC6422

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  建议运行条件
    3. 5.3  热性能信息
    4. 5.4  电气特性
    5. 5.5  ESD 等级
    6. 5.6  系统振荡器时序要求
    7. 5.7  测试和复位时序要求
    8. 5.8  JTAG 接口:I/O 边界扫描应用时序要求
    9. 5.9  端口 1 输入像素时序要求
    10. 5.10 端口 3 输入像素接口(通过 GPIO)时序要求
    11. 5.11 DMD LVDS 接口时序要求
    12. 5.12 同步串行端口 (SSP) 接口时序要求
    13. 5.13 可编程输出时钟开关特性
    14. 5.14 同步串行端口接口 (SSP) 开关特性
    15. 5.15 JTAG 接口:I/O 边界扫描应用开关特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 系统复位操作
        1. 6.3.1.1 加电复位操作
        2. 6.3.1.2 系统复位操作
      2. 6.3.2 展频时钟发生器支持
      3. 6.3.3 GPIO 接口
      4. 6.3.4 源输入消隐
      5. 6.3.5 视频图形处理延迟
      6. 6.3.6 程序存储器闪存/SRAM 接口
      7. 6.3.7 校准和调试支持
      8. 6.3.8 板级测试支持
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 待机模式
      2. 6.4.2 工作模式
        1. 6.4.2.1 正常配置
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 建议的 MOSC 晶体振荡器配置
      2. 7.2.2 详细设计过程
    3. 7.3 电源要求和建议
      1. 7.3.1 系统电源规定
      2. 7.3.2 系统加电序列
      3. 7.3.3 上电检测 (POSENSE) 支持
      4. 7.3.4 系统环境和默认值
        1. 7.3.4.1 DLPC6422 系统加电和复位默认条件
        2. 7.3.4.2 1.1V 1.15V 系统电源
        3. 7.3.4.3 1.8V 系统电源
        4. 7.3.4.4 3.3V 系统电源
        5. 7.3.4.5 电源正常 (PWRGOOD) 支持
        6. 7.3.4.6 5V 耐受支持
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 内部 DLPC6422 电源的 PCB 布局指南
        2. 7.4.1.2 提升自动锁定性能的 PCB 布局指南
        3. 7.4.1.3 DMD 接口注意事项
        4. 7.4.1.4 布局示例
        5. 7.4.1.5 散热注意事项
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 器件支持
      1. 8.2.1 视频时序参数定义
      2. 8.2.2 器件命名规则
      3. 8.2.3 器件命名规则
      4. 8.2.4 器件标识
        1. 8.2.4.1 器件标识
    3. 8.3 文档支持
      1. 8.3.1 相关文档
    4. 8.4 接收文档更新通知
    5. 8.5 支持资源
    6. 8.6 商标
    7. 8.7 静电放电警告
    8. 8.8 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZPC|516
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)
I/O(1)最小值标称值最大值单位
电气
VDD333.3V 电源电压,I/O3.1353.33.465V
VDD181.8V 电源电压,LVDS 和 DRAM1.711.81.89V
VDD111.15V 电源电压,内核逻辑1.1001.151.200V
VDD111.1V 电源电压,内核逻辑1.0451.11.155V
VDD_PLLD1.8V 电源电压,PLL 模拟1.711.81.89V
VDD_PLLM11.8V 电源电压,PLL 模拟1.711.81.89V
VDD_PLLM21.8V 电源电压,PLL 模拟1.711.81.89V
VDD_PLLS1.8V 电源电压,PLL 模拟1.0501.101.150V
VDD_PLLD1.8V 电源电压,PLL 模拟1.0451.11.155V
VDD_PLLM11.8V 电源电压,PLL 模拟1.0451.11.155V
VDD_PLLM21.8V 电源电压,PLL 模拟1.0451.11.155V
VDD_PLLD1.8V 电源电压,PLL 模拟1.0901.151.200V
VDD_PLLM11.8V 电源电压,PLL 模拟1.0901.151.200V
VDD_PLLM21.8V 电源电压,PLL 模拟1.0901.151.200V
VDD_PLLS1.8V 电源电压,PLL 模拟1.0901.151.200V
VI输入电压USB (9)0VDD33V
OSC (10)0VDD33
3.3V LVTTL(1、2、3、4)0VDD33
3.3V I2C (8)0VDD33
vo输出电压USB (8)0VDD33V
3.3V LVTTL(1、2、3、4)0VDD33
3.3V I2C (8)0VDD33
1.8V LVDS (7)0VDD33
TA工作环境温度范围请参阅(2)(3)055°C
TC顶部中央外壳工作温度请参阅(3)(4)0109.16°C
TJ工作结温0111°C
每个 I/O 括号内的数字代表在 I/O 类型下标定义部分定义的类型。
假设最小气流为 1m/s,并采用 www.ti.com/packaging 上列出的 JEDEC 热阻和相关条件。因此,这是一个随环境和 PCB 设计而变化的近似值。
最大热值假设基于 4.6 瓦的峰值功率。
假设 PsiJT 等于 0.4C/W