ZHCSLI3A
July 2020 – July 2025
CDCE6214
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
引脚配置和功能
5
规格
5.1
绝对最大额定值
5.2
ESD 等级
5.3
建议运行条件
5.4
热性能信息
5.5
EEPROM 特性
5.6
基准输入,单端特性
5.7
基准输入,差分特性
5.8
基准输入,晶体模式特性
5.9
通用输入特性
5.10
三电平输入特性
5.11
逻辑输出特性
5.12
锁相环特性
5.13
闭环输出抖动特性
5.14
输入和输出隔离
5.15
缓冲模式特性
5.16
PCIe 展频发生器
5.17
LVCMOS 输出特性
5.18
LP-HCSL 输出特性
5.19
LVDS 输出特性
5.20
输出同步特性
5.21
上电复位特性
5.22
与 I2C 兼容的串行接口特性
5.23
时序要求,与 I2C 兼容的串行接口
5.24
电源特性
5.25
典型特性
6
参数测量信息
6.1
基准输入
6.2
输出
6.3
串行接口
6.4
PSNR 测试
6.5
时钟连接和端接
6.5.1
基准输入
6.5.2
输出
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
基准块
7.3.1.1
零延迟模式,内部和外部路径
7.3.2
锁相环 (PLL)
7.3.2.1
PLL 配置和分频器设置
7.3.2.2
扩频时钟
7.3.2.3
数字控制振荡器和频率递增或递减 - 串行接口模式和 GPIO 模式
7.3.3
时钟分配
7.3.3.1
无毛刺运行
7.3.3.2
分频器同步
7.3.3.3
全局和单独输出使能
7.3.4
电源和电源管理
7.3.5
控制引脚
7.4
器件功能模式
7.4.1
运行模式
7.4.1.1
回退模式
7.4.1.2
引脚模式
7.4.1.3
串行接口模式
7.5
编程
7.5.1
I2C 串行接口
7.5.2
EEPROM
7.5.2.1
EEPROM - 循环冗余校验
7.5.2.2
建议的编程过程
7.5.2.3
EEPROM 访问
7.5.2.3.1
寄存器提交流程
7.5.2.3.2
直接访问流程
7.5.2.4
寄存器位到 EEPROM 映射
8
应用和实施
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.3
应用曲线
8.3
电源相关建议
8.3.1
上电序列
8.3.2
去耦合
8.4
布局
8.4.1
布局指南
8.4.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
器件支持
9.1.1
开发支持
9.1.2
器件命名规则
9.2
文档支持
9.2.1
相关文档
9.3
接收文档更新通知
9.4
支持资源
9.5
商标
9.6
静电放电警告
9.7
术语表
10
修订历史记录
11
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RGE|24
MPQF124G
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RGE|24
QFND593
订购信息
zhcsli3a_oa
zhcsli3a_pm
1
特性
通过 RMS 抖动和杂散(12kHz – 20MHz,F
out
> 100MHz)可将高性能、低功耗分数 N PLL 配置如下:
整数模式:
差分输出:典型值 (typ.) 为 350fs,最大 (max) 为 600fs
LVCMOS 输出:1.05ps 典型值,1.5ps 最大值
分数模式:
差分输出:1.7ps 典型值,2.1ps 最大值
LVCMOS 输出:2.0ps 典型值,4.0ps 最大值
支持有 SSC 的 PCIe Gen1/2/3/4 和无 SSC 的 Gen 1/2/3/4/5/6
典型功耗:4 输出通道为 65mA,单输出通道为 23mA。
通用时钟输入
差分交流耦合或 LVCMOS:10MHz 至 200MHz
晶振:10MHz 至 50MHz
灵活的输出时钟分配
4 通道分频器:多达五个独特输出频率,范围为 24kHz 至 328.125MHz
OUT0 – OUT4 引脚具有类似 LVDS、LP-HCSL 或 LVCMOS 输出
无毛刺输出分频器切换和输出通道同步
通过 GPIO 和寄存器实现独立输出使能端
频率裕量选项
DCO 模式:频率递增/递减,步长为10ppb 或更小
完全集成的可配置环路带宽:100kHz 至 1.6MHz
单电源或混合电源可进行电平转换:1.8V、2.5V、3.3V
可配置的 GPIO 和灵活的配置选项
兼容 I
2
C 的接口:频率高达 400kHz
具有两个页面和外部选择引脚的集成 EEPROM。可现场编程。
支持 100Ω 系统
电磁辐射低
小尺寸:24 引脚 VQFN (4 mm × 4 mm)