ZHCSSA2F
April 2023 – November 2025
CC2340R2
,
CC2340R5
PRODMIX
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
功能方框图
5
器件比较
6
引脚配置和功能
6.1
引脚图
6.1.1
引脚图 – RKP 封装(顶视图)
6.1.2
引脚图 – RGE 封装(顶视图)
6.1.3
引脚图 – YBG 封装(顶视图)
12
6.2
信号说明
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
6.3
未使用的引脚和模块的连接
7
规格
7.1
绝对最大额定值
7.2
ESD 等级
7.3
建议运行条件
7.4
DCDC
7.5
全局 LDO (GLDO)
7.6
电源和模块
7.7
电池监测器
7.8
温度传感器
7.9
功耗 — 电源模式
7.10
功耗 — 无线电模式
7.11
非易失性(闪存)存储器特性
7.12
热阻特性
7.13
射频频带
7.14
蓝牙低耗能 — 接收 (RX)
7.15
蓝牙低耗能发送 (TX)
7.16
Zigbee 和 Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz(OQPSK DSSS1:8,250kbps)- RX
7.17
Zigbee 和 Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz(OQPSK DSSS1:8,250kbps)- TX
7.18
专有无线电模式
7.19
2.4GHz RX/TX CW
7.20
时序和开关特性
7.20.1
复位时序
7.20.2
唤醒时间
7.20.3
时钟规格
7.20.3.1
48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
7.20.3.2
48MHz RC 振荡器 (HFOSC)
7.20.3.3
32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
7.20.3.4
32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
7.21
外设特性
7.21.1
UART
7.21.1.1
UART 特性
7.21.2
SPI
7.21.2.1
SPI 特性
7.21.2.2
SPI 控制器模式
7.21.2.3
SPI 计时示意图 - 控制器模式
7.21.2.4
SPI 外设模式
7.21.2.5
SPI 计时示意图 - 外设模式
7.21.3
I2C
7.21.3.1
I2C
7.21.3.2
I2C 时序图
7.21.4
GPIO
7.21.4.1
GPIO 直流特性
7.21.5
ADC
7.21.5.1
模数转换器 (ADC) 特性
7.21.6
比较器
7.21.6.1
超低功耗比较器
7.22
典型特性
7.22.1
MCU 电流
7.22.2
RX 电流
7.22.3
TX 电流
7.22.4
RX 性能
7.22.5
TX 性能
7.22.6
ADC 性能
8
详细说明
8.1
概述
8.2
系统 CPU
8.3
无线电(射频内核)
8.3.1
低功耗蓝牙
8.3.2
802.15.4(Thread 和 Zigbee)
8.4
存储器
8.5
加密
8.6
计时器
8.7
串行外设和 I/O
8.8
电池和温度监测器
8.9
µDMA
8.10
调试
8.11
电源管理
8.12
时钟系统
8.13
网络处理器
9
应用、实施和布局
9.1
参考设计
9.2
结温计算
10
器件和文档支持
10.1
器件命名规则
10.2
工具与软件
10.2.1
SimpleLink™ 微控制器平台
10.3
文档支持
10.4
支持资源
10.5
商标
10.6
静电放电警告
10.7
术语表
11
修订历史记录
12
机械、封装和可订购信息
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
RKP|40
MPQF261B
YBG|28
MXBG433
RGE|24
MPQF124G
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RKP|40
QFND309E
RGE|24
QFND008AA
订购信息
zhcssa2f_oa
zhcssa2f_pm
7.20.3.2
48MHz RC 振荡器 (HFOSC)
除非另有说明,否则相关数据都是在 T
c
= 25°C 且 V
DDS
= 3.0V 的条件下基于
CC2340R5
参考设计测得
最小值
典型值
最大值
单位
频率
48
MHz
未经校准的频率精度
±3%
校准后的频率精度
(1)
±0.25%
(1)
相对于校准源 (HFXT) 的精度