ZHCSSA2F April   2023  – November 2025 CC2340R2 , CC2340R5

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
      1. 6.1.1 引脚图 – RKP 封装（顶视图）
      2. 6.1.2 引脚图 – RGE 封装（顶视图）
      3. 6.1.3 引脚图 – YBG 封装（顶视图）
    2.     12
    3. 6.2 信号说明
      1.      14
      2.      15
      3.      16
      4.      17
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    4. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  全局 LDO (GLDO)
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  温度传感器
    9. 7.9  功耗 — 电源模式
    10. 7.10 功耗 — 无线电模式
    11. 7.11 非易失性（闪存）存储器特性
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 射频频带
    14. 7.14 蓝牙低耗能 — 接收 (RX)
    15. 7.15 蓝牙低耗能发送 (TX)
    16. 7.16 Zigbee 和 Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz（OQPSK DSSS1:8，250kbps）- RX
    17. 7.17 Zigbee 和 Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz（OQPSK DSSS1:8，250kbps）- TX
    18. 7.18 专有无线电模式
    19. 7.19 2.4GHz RX/TX CW
    20. 7.20 时序和开关特性
      1. 7.20.1 复位时序
      2. 7.20.2 唤醒时间
      3. 7.20.3 时钟规格
        1. 7.20.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.20.3.2 48MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.20.3.3 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        4. 7.20.3.4 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    21. 7.21 外设特性
      1. 7.21.1 UART
        1. 7.21.1.1 UART 特性
      2. 7.21.2 SPI
        1. 7.21.2.1 SPI 特性
        2. 7.21.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.21.2.3 SPI 计时示意图 - 控制器模式
        4. 7.21.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.21.2.5 SPI 计时示意图 - 外设模式
      3. 7.21.3 I2C
        1. 7.21.3.1 I2C
        2. 7.21.3.2 I2C 时序图
      4. 7.21.4 GPIO
        1. 7.21.4.1 GPIO 直流特性
      5. 7.21.5 ADC
        1. 7.21.5.1 模数转换器 (ADC) 特性
      6. 7.21.6 比较器
        1. 7.21.6.1 超低功耗比较器
    22. 7.22 典型特性
      1. 7.22.1 MCU 电流
      2. 7.22.2 RX 电流
      3. 7.22.3 TX 电流
      4. 7.22.4 RX 性能
      5. 7.22.5 TX 性能
      6. 7.22.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 低功耗蓝牙
      2. 8.3.2 802.15.4（Thread 和 Zigbee）
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 调试
    11. 8.11 电源管理
    12. 8.12 时钟系统
    13. 8.13 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.7 串行外设和 I/O

CC2340R 器件提供 1 个 UART、1 个 SPI 和 1 个 I2C 串行外设。

SPI 模块支持 SPI 控制器和外设（高达 12MHz），并具有可配置的相位和极性。

UART 模块实现了通用异步接收器/发送器功能，这些功能支持最高 3Mbps 的灵活波特率生成和 IRDA SIR 工作模式。

I2C 模块用于与符合 I2C 标准的器件进行通信。I2 C 接口可以处理 100kHz 和 400kHz 工作频率，并且可以用作控制器和目标。

I/O 控制器 (IOC) 控制数字 I/O 引脚并包含多路复用器电路，能够以固定的方式通过 DIO 将一组外设分配给 I/O 引脚。所有数字 I/O 均具有中断和唤醒功能，具有可编程上拉和下拉功能，并且可以在下降沿或上升沿（可配置）上生成中断。当配置为输出时，引脚可以用作推挽式、开漏式或开源式输出。某些 GPIO 具有高驱动能力（在引脚配置和功能中以粗体标记）。

有关更多信息，请参阅 CC23xx SimpleLink™ 无线 MCU 技术参考手册。