ZHCSSA2F April   2023  – November 2025 CC2340R2 , CC2340R5

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
      1. 6.1.1 引脚图 – RKP 封装（顶视图）
      2. 6.1.2 引脚图 – RGE 封装（顶视图）
      3. 6.1.3 引脚图 – YBG 封装（顶视图）
    2.     12
    3. 6.2 信号说明
      1.      14
      2.      15
      3.      16
      4.      17
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      7.      20
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    4. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  全局 LDO (GLDO)
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  温度传感器
    9. 7.9  功耗 — 电源模式
    10. 7.10 功耗 — 无线电模式
    11. 7.11 非易失性（闪存）存储器特性
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 射频频带
    14. 7.14 蓝牙低耗能 — 接收 (RX)
    15. 7.15 蓝牙低耗能发送 (TX)
    16. 7.16 Zigbee 和 Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz（OQPSK DSSS1:8，250kbps）- RX
    17. 7.17 Zigbee 和 Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz（OQPSK DSSS1:8，250kbps）- TX
    18. 7.18 专有无线电模式
    19. 7.19 2.4GHz RX/TX CW
    20. 7.20 时序和开关特性
      1. 7.20.1 复位时序
      2. 7.20.2 唤醒时间
      3. 7.20.3 时钟规格
        1. 7.20.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.20.3.2 48MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.20.3.3 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        4. 7.20.3.4 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    21. 7.21 外设特性
      1. 7.21.1 UART
        1. 7.21.1.1 UART 特性
      2. 7.21.2 SPI
        1. 7.21.2.1 SPI 特性
        2. 7.21.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.21.2.3 SPI 计时示意图 - 控制器模式
        4. 7.21.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.21.2.5 SPI 计时示意图 - 外设模式
      3. 7.21.3 I2C
        1. 7.21.3.1 I2C
        2. 7.21.3.2 I2C 时序图
      4. 7.21.4 GPIO
        1. 7.21.4.1 GPIO 直流特性
      5. 7.21.5 ADC
        1. 7.21.5.1 模数转换器 (ADC) 特性
      6. 7.21.6 比较器
        1. 7.21.6.1 超低功耗比较器
    22. 7.22 典型特性
      1. 7.22.1 MCU 电流
      2. 7.22.2 RX 电流
      3. 7.22.3 TX 电流
      4. 7.22.4 RX 性能
      5. 7.22.5 TX 性能
      6. 7.22.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 低功耗蓝牙
      2. 8.3.2 802.15.4（Thread 和 Zigbee）
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 调试
    11. 8.11 电源管理
    12. 8.12 时钟系统
    13. 8.13 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5 加密

CC2340R 器件随附了 AES-128 加密硬件加速器，可降低加密操作的代码占用空间和执行时间。由于加密操作在后台硬件线程中运行，因此该器件还具有功耗较低的优点，并提高了可用性和系统响应能力。AES 硬件加速器支持以下分组密码模式和消息身份验证代码：

  • AES ECB 加密
  • AES CBC 加密
  • AES CTR 加密/解密
  • AES CBC-MAC
  • AES GCM
  • AEC CCM（通过软件驱动程序结合使用 CTR + CBC-MAC 硬件）

AES 硬件加速器可以由 CPU 或使用 DMA 提供明文/密文。每 23 个周期可实现一个 16 字节 ECB 块的持续吞吐量，相当于 > 30Mbps。

CC2340R 器件支持使用片上模拟噪声作为非确定性噪声源来进行随机数生成 (RNG)，目的是为加密安全计数器确定性随机位发生器 (CTR-DRBG) 生成种子，进而用于为密钥、初始化矢量 (IV) 和其他随机数要求生成随机数。支持 AES CTR-DRBG 的硬件加速。

CC2340R 器件在 ROM 中包含一个完整的 SHA 256 库，从而减少应用程序的代码占用空间。用例可能包括生成摘要以用于数字签名算法、数据完整性检查及密码存储。

结合软件开发套件 (SDK) 提供的大量开源加密库，可以在平台上轻松构建安全且面向未来的物联网应用。