ZHCSSA2F April   2023  – November 2025 CC2340R2 , CC2340R5

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
      1. 6.1.1 引脚图 – RKP 封装（顶视图）
      2. 6.1.2 引脚图 – RGE 封装（顶视图）
      3. 6.1.3 引脚图 – YBG 封装（顶视图）
    2.     12
    3. 6.2 信号说明
      1.      14
      2.      15
      3.      16
      4.      17
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    4. 6.3 未使用的引脚和模块的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  全局 LDO (GLDO)
    6. 7.6  电源和模块
    7. 7.7  电池监测器
    8. 7.8  温度传感器
    9. 7.9  功耗 — 电源模式
    10. 7.10 功耗 — 无线电模式
    11. 7.11 非易失性（闪存）存储器特性
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 射频频带
    14. 7.14 蓝牙低耗能 — 接收 (RX)
    15. 7.15 蓝牙低耗能发送 (TX)
    16. 7.16 Zigbee 和 Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz（OQPSK DSSS1:8，250kbps）- RX
    17. 7.17 Zigbee 和 Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz（OQPSK DSSS1:8，250kbps）- TX
    18. 7.18 专有无线电模式
    19. 7.19 2.4GHz RX/TX CW
    20. 7.20 时序和开关特性
      1. 7.20.1 复位时序
      2. 7.20.2 唤醒时间
      3. 7.20.3 时钟规格
        1. 7.20.3.1 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)
        2. 7.20.3.2 48MHz RC 振荡器 (HFOSC)
        3. 7.20.3.3 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
        4. 7.20.3.4 32kHz RC 振荡器 (LFOSC)
    21. 7.21 外设特性
      1. 7.21.1 UART
        1. 7.21.1.1 UART 特性
      2. 7.21.2 SPI
        1. 7.21.2.1 SPI 特性
        2. 7.21.2.2 SPI 控制器模式
        3. 7.21.2.3 SPI 计时示意图 - 控制器模式
        4. 7.21.2.4 SPI 外设模式
        5. 7.21.2.5 SPI 计时示意图 - 外设模式
      3. 7.21.3 I2C
        1. 7.21.3.1 I2C
        2. 7.21.3.2 I2C 时序图
      4. 7.21.4 GPIO
        1. 7.21.4.1 GPIO 直流特性
      5. 7.21.5 ADC
        1. 7.21.5.1 模数转换器 (ADC) 特性
      6. 7.21.6 比较器
        1. 7.21.6.1 超低功耗比较器
    22. 7.22 典型特性
      1. 7.22.1 MCU 电流
      2. 7.22.2 RX 电流
      3. 7.22.3 TX 电流
      4. 7.22.4 RX 性能
      5. 7.22.5 TX 性能
      6. 7.22.6 ADC 性能
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  概述
    2. 8.2  系统 CPU
    3. 8.3  无线电（射频内核）
      1. 8.3.1 低功耗蓝牙
      2. 8.3.2 802.15.4（Thread 和 Zigbee）
    4. 8.4  存储器
    5. 8.5  加密
    6. 8.6  计时器
    7. 8.7  串行外设和 I/O
    8. 8.8  电池和温度监测器
    9. 8.9  µDMA
    10. 8.10 调试
    11. 8.11 电源管理
    12. 8.12 时钟系统
    13. 8.13 网络处理器
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 参考设计
    2. 9.2 结温计算
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 工具与软件
      1. 10.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 10.3 文档支持
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm® Cortex®-M0+ 处理器
  • 高达 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 高达 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与蓝牙®低耗能以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗：
    • 2.6mA 工作模式，CoreMark®
    • 53μA/MHz（运行 CoreMark 时）
    • 在 CC2340R52 上处于待机模式时 < 710nA
    • 165nA 关断模式，引脚唤醒
  • 无线电功耗：
    • RX：5.3mA
    • TX：5.1mA（在 0dBm 条件下）
    • TX：< 11.0mA（在 +8dBm 条件下）

无线协议支持

  • 蓝牙®低耗能
    • 特性：LE 2M、LE 编码、定期广播、扩展广播、LE 安全连接
    • 符合蓝牙核心 5.4 标准
  • Zigbee®
  • Thread
  • 专有系统

高性能无线电

  • Bluetooth® LE 编码 125kbps 时灵敏度为 –102dBm
  • Bluetooth® LE 1Mbps 时灵敏度为 –96.5dBm
  • IEEE 802.15.4 (2.4Ghz) 时灵敏度为 –98dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统：
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66（日本）

MCU 外设

  • 多达 26 个 I/O 焊盘
    • 两个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 22 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 多达 3 个 16 位和 1 个 24 位通用计时器，支持正交解码模式和 IR 生成模式
  • 12 位 ADC，使用外部基准时 1.2MSPS，使用内部基准时 267ksps，多达 12 个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj：–40°C 高达 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP