ZHCSU14 November   2023 CC1312PSIP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 修订历史记录
  7. 6 器件比较
  8. 7 引脚配置和功能
    1. 7.1 引脚图 – MOT 封装（顶视图）
    2. 7.2 信号说明 – MOT 封装
    3. 7.3 未使用的引脚和模块的连接
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 等级
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  电源和模块
    5. 8.5  功耗 - 电源模式
    6. 8.6  功耗 - 无线电模式
    7. 8.7  非易失性（闪存）存储器特性
    8. 8.8  热阻特性
    9. 8.9  射频频带
    10. 8.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
    11. 8.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
    12. 8.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
    13. 8.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
    14. 8.14 时序和开关特性
      1. 8.14.1 复位时序
      2. 8.14.2 唤醒时间
      3. 8.14.3 时钟规范
        1. 8.14.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF) 和射频频率精度
        2. 8.14.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
        3. 8.14.3.3 2MHz RC 振荡器 (RCOSC_MF)
        4. 8.14.3.4 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF) 和 RTC 精度
        5. 8.14.3.5 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
      4. 8.14.4 同步串行接口 (SSI) 特性
        1.       36
          1. 8.14.4.1.1 同步串行接口 (SSI) 特性
      5. 8.14.5 UART
        1. 8.14.5.1 UART 特性
    15. 8.15 外设特性
      1. 8.15.1 ADC
        1. 8.15.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
      2. 8.15.2 DAC
        1. 8.15.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
      3. 8.15.3 温度和电池监测器
        1. 8.15.3.1 温度传感器
        2. 8.15.3.2 电池监测器
      4. 8.15.4 比较器
        1. 8.15.4.1 低功耗时钟比较器
        2. 8.15.4.2 持续时间比较器
      5. 8.15.5 电流源
        1. 8.15.5.1 可编程电流源
      6. 8.15.6 GPIO
        1. 8.15.6.1 GPIO 直流特性
    16. 8.16 典型特性
      1. 8.16.1 MCU 电流
      2. 8.16.2 RX 电流
      3. 8.16.3 TX 电流
      4. 8.16.4 RX 性能
      5. 8.16.5 TX 性能
      6. 8.16.6 ADC 性能
      7. 8.16.7 温度补偿
  10. 9 详细说明
    1. 9.1  概述
    2. 9.2  系统 CPU
    3. 9.3  无线电（射频内核）
      1. 9.3.1 专有无线电格式
    4. 9.4  存储器
    5. 9.5  传感器控制器
    6. 9.6  加密
    7. 9.7  计时器
    8. 9.8  串行外设和 I/O
    9. 9.9  电池和温度监测器
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 调试
    12. 9.12 电源管理
    13. 9.13 时钟系统、生产校准和温度补偿
    14. 9.14 网络处理器
    15. 9.15 器件资格认证
      1. 9.15.1 FCC 认证和声明
      2. 9.15.2 IC/ISED 认证和声明
    16. 9.16 模块标识
    17. 9.17 最终产品标示
    18. 9.18 面向最终用户的手册信息
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用电路
    2. 10.2 器件连接和布局基本准则
      1. 10.2.1 复位
      2. 10.2.2 未使用的引脚
    3. 10.3 PCB 布局指南
      1. 10.3.1 一般布局建议
      2. 10.3.2 射频布局建议
        1. 10.3.2.1 天线放置和布线
        2. 10.3.2.2 传输线注意事项
    4. 10.4 参考设计
  12. 11环境要求和 SMT 规格
    1. 11.1 PCB 折弯
    2. 11.2 操作环境
      1. 11.2.1 端子
      2. 11.2.2 跌落
    3. 11.3 贮存条件
      1. 11.3.1 打开防潮袋前
      2. 11.3.2 防潮袋打开
    4. 11.4 PCB 组装指南
      1. 11.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔
      2. 11.4.2 SMT 组装建议
      3. 11.4.3 PCB 表面光洁度要求
      4. 11.4.4 焊接模板
      5. 11.4.5 封装布局
      6. 11.4.6 焊点检查
      7. 11.4.7 返修和更换
      8. 11.4.8 焊点空隙
    5. 11.5 烘烤条件
    6. 11.6 回流焊条件
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件命名规则
    2. 12.2 工具和软件
      1. 12.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 12.3 文档支持
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 

除非另有说明，否则相关数据都是在 Tc = 25°C、VDDS = 3.0V、启用直流/直流转换器、高功率 PA 连接到 VDDS 且使用 2-GFSK、50kbps、±25kHz 偏差的条件下基于 CC1312PSIP-EM 参考设计测得。
所有测量都在天线输入端执行。所有测量都是在传导条件下执行的。(1)
 
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
一般参数
最大输出功率，升压模式
常规 PA		 VDDR = 1.95V
升压模式的最小电源电压 (VDDS) 为 2.1V
915MHz		 14 dBm
最大输出功率，
常规 PA		 868MHz 和 915MHz 12.4 dBm
最大输出功率，高功率 PA 915MHz
VDDS = 3.3V		 20 dBm
输出功率可编程范围
常规 PA		 868MHz 和 915MHz 34 dB
输出功率可编程范围
高功率 PA		 868MHz 和 915MHz
VDDS = 3.3V		 6 dB
输出功率随温度的变化
常规 PA		 +10dBm 设置
在建议的工作温度范围内测试		 ±2 dB
输出功率随温度的变化
升压模式，常规 PA		 +14dBm 设置
在建议的工作温度范围内测试		 ±1.5 dB
杂散发射和谐波
杂散发射（不包括谐波）
常规 PA(1)		 30MHz 至 1GHz +14dBm 设置
ETSI 限制频带		 < -54 dBm
+14dBm 设置
ETSI 超出限制频带		 < -36 dBm
1GHz 至 12.75GHz
（超出 ETSI 限制频带）		 +14dBm 设置
在 1MHz 带宽 (ETSI) 中测得		 < -30 dBm
带外杂散发射
常规 PA，915MHz(1)		 30MHz 至 88MHz
（在 FCC 限制频带内）		 +14dBm 设置 < -56 dBm
88MHz 至 216MHz
（在 FCC 限制频带内）		 +14dBm 设置 < -52 dBm
216MHz 至 960MHz
（在 FCC 限制频带内）		 +14dBm 设置 < -50 dBm
960MHz 至 2390MHz 及 2483.5MHz 以上（在 FCC 限制频带内） +14dBm 设置 <-42 dBm
1GHz 至 12.75GHz
（超出 FCC 限制频带）		 +14dBm 设置 < -40 dBm
带外杂散发射
高功率 PA，915MHz(1)		 30MHz 至 88MHz
（在 FCC 限制频带内）		 +20dBm 设置，VDDS = 3.3V < -55 dBm
88MHz 至 216MHz
（在 FCC 限制频带内）		 +20dBm 设置，VDDS = 3.3V < -52 dBm
216MHz 至 960MHz
（在 FCC 限制频带内）		 +20dBm 设置，VDDS = 3.3V < -49 dBm
960MHz 至 2390MHz 及 2483.5MHz 以上（在 FCC 限制频带内） +20dBm 设置，VDDS = 3.3V < -41 dBm
1GHz 至 12.75GHz
（超出 FCC 限制频带）		 +20dBm 设置，VDDS = 3.3V < -20 dBm
带外杂散发射
常规 PA，920.6/928MHz(1)		 低于 710MHz
(ARIB T-108)		 +14dBm 设置 < -36 dBm
710MHz 至 900MHz
(ARIB T-108)		 +14dBm 设置 < -55 dBm
900MHz 至 915MHz
(ARIB T-108)		 +14dBm 设置 < -55 dBm
930MHz 至 1000MHz
(ARIB T-108)		 +14dBm 设置 < -55 dBm
1000MHz 至 1215MHz
(ARIB T-108)		 +14dBm 设置 < -45 dBm
高于 1215MHz
(ARIB T-108)		 +14dBm 设置 < -30 dBm
谐波
常规 PA		 二次谐波 +14dBm 设置，868MHz < -30 dBm
+14dBm 设置，915MHz < -30
三次谐波 +14dBm 设置，868MHz < -30 dBm
+14dBm 设置，915MHz < -42
四次谐波 +14dBm 设置，868MHz < -30 dBm
+14dBm 设置，915MHz < -42
五次谐波 +14dBm 设置，868MHz < -30 dBm
+14dBm 设置，915MHz < -42
谐波
高功率 PA		 二次谐波 +20dBm 设置，VDDS = 3.3V，915MHz -32 dBm
三次谐波 +20dBm 设置，VDDS = 3.3V，915MHz -44 dBm
四次谐波 +20dBm 设置，VDDS = 3.3V，915MHz -38 dBm
五次谐波 +20dBm 设置，VDDS = 3.3V，915MHz -47 dBm
二次谐波 +19dBm 设置，VDDS = 3.3V，915MHz -30 dBm
三次谐波 +19dBm 设置，VDDS = 3.3V，915MHz -50 dBm
四次谐波 +19dBm 设置，VDDS = 3.3V，915MHz -45 dBm
五次谐波 +19dBm 设置，VDDS = 3.3V，915MHz -44 dBm
相邻信道功率
相邻信道功率，常规 14dBm PA 相邻信道，20kHz 偏移。9.6kbps，h=0.5 12.5dBm 设置。868.3MHz。14kHz 信道带宽 -24 dBm
备用信道功率，常规 14dBm PA 备用信道，40kHz 偏移。9.6kbps，h=0.5 12.5dBm 设置。868.3MHz。14kHz 信道带宽 -31 dBm
(1) 适用于需要满足 EN 300 220、EN 303 131、EN 303 204、FCC CFR47 第 15 部分和 ARIB STD-T108 标准的系统。