ZHCSU14 November 2023 CC1312PSIP
PRODUCTION DATA
均匀的 PCB 电镀厚度是提高组装良率的关键。对于化学镀镍浸金表面处理,为避免焊点脆化,金厚度应在 0.05µm 至 0.20µm 范围内。此外,还建议使用含有机可焊性防腐剂 (OSP) 涂层的 PCB 作为镍金的替代品。