ZHCSU14 November 2023 CC1312PSIP
PRODUCTION DATA
采用模板印刷工艺的焊锡膏沉积涉及通过施加压力使焊锡膏转移通过预定的孔径。孔径面积比和制造工艺等模板参数对焊锡膏沉积有显著影响。为提高电路板组装产量,强烈建议在进行封装布局之前先检查模板。