ZHCSU14 November   2023 CC1312PSIP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 修订历史记录
  7. 6 器件比较
  8. 7 引脚配置和功能
    1. 7.1 引脚图 – MOT 封装（顶视图）
    2. 7.2 信号说明 – MOT 封装
    3. 7.3 未使用的引脚和模块的连接
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 等级
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  电源和模块
    5. 8.5  功耗 - 电源模式
    6. 8.6  功耗 - 无线电模式
    7. 8.7  非易失性（闪存）存储器特性
    8. 8.8  热阻特性
    9. 8.9  射频频带
    10. 8.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
    11. 8.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
    12. 8.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
    13. 8.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
    14. 8.14 时序和开关特性
      1. 8.14.1 复位时序
      2. 8.14.2 唤醒时间
      3. 8.14.3 时钟规范
        1. 8.14.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF) 和射频频率精度
        2. 8.14.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
        3. 8.14.3.3 2MHz RC 振荡器 (RCOSC_MF)
        4. 8.14.3.4 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF) 和 RTC 精度
        5. 8.14.3.5 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
      4. 8.14.4 同步串行接口 (SSI) 特性
        1.       36
          1. 8.14.4.1.1 同步串行接口 (SSI) 特性
      5. 8.14.5 UART
        1. 8.14.5.1 UART 特性
    15. 8.15 外设特性
      1. 8.15.1 ADC
        1. 8.15.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
      2. 8.15.2 DAC
        1. 8.15.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
      3. 8.15.3 温度和电池监测器
        1. 8.15.3.1 温度传感器
        2. 8.15.3.2 电池监测器
      4. 8.15.4 比较器
        1. 8.15.4.1 低功耗时钟比较器
        2. 8.15.4.2 持续时间比较器
      5. 8.15.5 电流源
        1. 8.15.5.1 可编程电流源
      6. 8.15.6 GPIO
        1. 8.15.6.1 GPIO 直流特性
    16. 8.16 典型特性
      1. 8.16.1 MCU 电流
      2. 8.16.2 RX 电流
      3. 8.16.3 TX 电流
      4. 8.16.4 RX 性能
      5. 8.16.5 TX 性能
      6. 8.16.6 ADC 性能
      7. 8.16.7 温度补偿
  10. 9 详细说明
    1. 9.1  概述
    2. 9.2  系统 CPU
    3. 9.3  无线电（射频内核）
      1. 9.3.1 专有无线电格式
    4. 9.4  存储器
    5. 9.5  传感器控制器
    6. 9.6  加密
    7. 9.7  计时器
    8. 9.8  串行外设和 I/O
    9. 9.9  电池和温度监测器
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 调试
    12. 9.12 电源管理
    13. 9.13 时钟系统、生产校准和温度补偿
    14. 9.14 网络处理器
    15. 9.15 器件资格认证
      1. 9.15.1 FCC 认证和声明
      2. 9.15.2 IC/ISED 认证和声明
    16. 9.16 模块标识
    17. 9.17 最终产品标示
    18. 9.18 面向最终用户的手册信息
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用电路
    2. 10.2 器件连接和布局基本准则
      1. 10.2.1 复位
      2. 10.2.2 未使用的引脚
    3. 10.3 PCB 布局指南
      1. 10.3.1 一般布局建议
      2. 10.3.2 射频布局建议
        1. 10.3.2.1 天线放置和布线
        2. 10.3.2.2 传输线注意事项
    4. 10.4 参考设计
  12. 11环境要求和 SMT 规格
    1. 11.1 PCB 折弯
    2. 11.2 操作环境
      1. 11.2.1 端子
      2. 11.2.2 跌落
    3. 11.3 贮存条件
      1. 11.3.1 打开防潮袋前
      2. 11.3.2 防潮袋打开
    4. 11.4 PCB 组装指南
      1. 11.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔
      2. 11.4.2 SMT 组装建议
      3. 11.4.3 PCB 表面光洁度要求
      4. 11.4.4 焊接模板
      5. 11.4.5 封装布局
      6. 11.4.6 焊点检查
      7. 11.4.7 返修和更换
      8. 11.4.8 焊点空隙
    5. 11.5 烘烤条件
    6. 11.6 回流焊条件
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件命名规则
    2. 12.2 工具和软件
      1. 12.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 12.3 文档支持
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6 器件比较

器件，

无线 MCU

无线电支持闪存 (KB)RAM + 高速缓存 (KB)GPIO封装尺寸
Sub-1GHz 专有技术2.4GHz 专有技术无线 M-Bus

mioty

Wi-SUN®Sidewalk低功耗 Bluetooth®ZigBeeThread多协议+20dBm PA4 × 4mm VQFN (24)4 × 4mm VQFN (32)5 × 5mm VQFN (32)5 × 5mm VQFN (40)7 × 7mm VQFN (48)8 × 8mm VQFN (48)
CC1310XX

X

32-12816-20 + 810-30XXX
CC1311R3XX

X

35232 + 822-30XX
CC1311P3XX

X

X35232 + 826X
CC1312RXX

X

X35280 + 830X
CC1312R7XX

X

XXX704144 + 830X
CC1352RXXX

X

XXXXX35280 + 828X
CC1352PXXX

X

XXXXXX35280 + 826X
CC1352P7XXX

X

XXXXXXX704144 + 826XX
CC1314R10

X

X

X

X

X

X

1024

256 + 8

30-46

X

X

CC1354R10

X

X

X

X

X

X

X

X

X

X

1024

256 + 8

28-42

X

X

CC1354P10

X

X

X

X

X

X

X

X

X

X

X

1024

256 + 8

26-42

X

X

CC2340R2XXX2562812X
CC2340R5XXXX5123612-26XX
CC2340R5-Q1X5123619X
CC2640R2FX12820 + 810-31XXX
CC2642RX35280 + 831X
CC2642R-Q1X35280 + 831X
CC2651R3XXX35232 + 823-31XX
CC2651P3XXXX35232 + 822-26XX
CC2652RXXXXX35280 + 831X
CC2652RBXXXXX35280 + 831X
CC2652R7XXXXX704144 + 831X
CC2652PXXXXXX35280 + 826X
CC2652P7XXXXXX704144 + 826X
CC2662R-Q1X35280 + 831X

CC2674R10

X

X

X

X

X

1024

256 + 8

31-42

X

X

CC2674P10

X

X

X

X

X

X

1024

256 + 826-42

X

X
器件，

无线系统级封装

CC2651R SIP LaunchPad无线电支持认证闪存 (KB)RAM + 高速缓存 (KB)GPIO封装尺寸
外部集成式

Sub-1GHz 专有技术

2.4GHz 专有技术

无线 M-Bus

mioty

Wi-SUN®低功耗 Bluetooth®ZigBee+10dBm PA+20dBm PAFCC/ICCERER（英国）日本7 × 7 QFM (73)7 × 7 QFM (59)
CC2651R3SIPAXX

X

XXXXX35232 + 832X
CC2652RSIPX

X

XXXXX35280 + 832X
CC2652PSIP

X

X

X

X

X

X

X

X

35280 + 8

30

X

CC1312PSIPX

X

X

X

X

XXXX35280 + 830X