ZHCSU14 November 2023 CC1312PSIP
PRODUCTION DATA
封装布局可以使用精度为 ±0.05mm 的标准拾放设备。元件拾放系统由识别和定位元件的视觉系统和物理执行拾放操作的机械系统组成。两种常用的视觉系统类型为:
第二种类型呈现更准确的布局,但往往更昂贵且耗时。这两种方法都是可以接受的,因为在回流焊过程中,由于焊点的自定心特性,器件会对齐。建议避免焊料桥接至焊锡膏中的 2mil 位置,或使用最小的力以避免对较薄封装造成任何可能的损坏。